Si Apple et Huawei ont tous les deux dégainés leur puce haut de gamme avec les annonces respectives des nouveaux iPhone et du Mate 20 Pro, l’annonce la plus importante en matière de processeur pour smartphone Android aura lieu en décembre. Selon les rumeurs glanées par WCCFtech, l’annonce aura même lieu le 4 décembre, lors du grand raout de Qualcomm qui devrait dévoiler son nouveau System on a Chip (SoC), le Snapdragon 8150.
Le nom qui circule n’est en effet pas « Snapdragon 855 », l’entreprise californienne ayant a priori décidé de rompre avec nomenclature en 3 chiffres (Snapdragon 801, 805, 810, 820, 835, 845, etc.) pour partir sur 4 chiffres – peut-être pour ajouter les déclinaisons dédiées aux PC sous Windows 10 ARM ? Le Snapdragon 8150 succèdera donc au Snapdragon 845 en tant que fleuron des puces pour smartphones et il apporte avec lui plusieurs nouveautés quant à son architecture.
Architecture big.Medium.LITTLE
Qualcomm avait déjà confirmé la production de son SoC en 7 nm, la méthode de gravure la plus avancée qui soit, à l’heure actuelle, dans les semi-conducteurs de masse. Une amélioration qui permet soit d’ajouter plus d’unités de calcul dans la même surface, soit de réduire la taille du composant et ainsi, la consommation électrique.
Selon les rumeurs, en lieu et place de la « simple » architecture big.LITTLE actuelle qui comporte des cœurs haute et basse puissance, Qualcomm aurait, comme Huawei, opté pour une architecture big.Medium.LITTLE à cœurs intermédiaires. Ainsi, deux cœurs très puissants (Gold Plus) seraient épaulés par deux cœurs de puissance moyenne (Gold) et quatre cœurs basse puissance (Silver). Cette granulosité plus fine de puissance permettrait de réduire la consommation énergétique, en ne « tapant » dans les cœurs les plus costauds que pour les applications vraiment gourmandes en ressources.
Côté graphique, le Snapdragon 8150 intègrerait une évolution de sa puce Adreno 630 actuelle, nommée fort logiquement Adreno 640. Un circuit graphique dont PCPOP.com (article en langue chinoise) croit savoir qu’il est 20% plus puissant que son aïeul. Les tests des premiers terminaux qui devraient sortir début 2019 – comme le Galaxy S10, dans sa version américaine – vérifieront (ou pas) cette promesse. Mais les premiers tests qui fuitent semblent déjà prometteurs : sur Geekbench, une puce « fantôme » appelée QUALCOMM msmnile for arm64 (MSM est la mention Qualcomm pour Mobile Station Modem, le nom de code de ses SoC pour smartphone) affiche déjà des scores conséquents. Selon les fuites, les scores vont jusqu’à 3700 points en mode simple cœur et 10500 en mode multi-cœur. C’est un petit peu en dessous de la puce A12 Bionic d’Apple, mais il faudra attendre les derniers drivers et l’implémentation de la puce dans un terminal final pour arrêter le verdict.
Un NPU, peu d’informations
La puce 8150 embarquerait un Neuronal Processing Unit (NPU), une unité « d’intelligence artificielle » qu’on retrouve déjà chez Apple ou Huawei. Elle permet non pas de rendre l’utilisateur plus intelligent (dommage), mais d’effectuer plus rapidement certaines tâches (reconnaissance d’image, reconnaissance de scènes, identification, etc.). Sur ce plan – et c’est dommage – c’est le silence absolu du côté des rumeurs et nous espérons que Qualcomm ne sera pas avare de détails lors du lancement de la puce. Car qu’il s’agisse de Huawei ou Apple, tout le monde s’enorgueillit de son NPU maison sans jamais développer vraiment quant à son fonctionnement ou ses performances.
Des indices sur les performances du 8150, on va cependant en avoir du côté des télécommunications et plus particulièrement en ce qui concerne le modem, l’une des grandes spécialités de Qualcomm…
Modem 4G intégré au SoC, modem 5G optionnel
Dans son communiqué du 22 août 2018 dernier où la firme validait l’annonce prochaine du processeur, Qualcomm précisait bien que le SoC « pouvait être couplé » au modem 5G X50 de dernière génération. Le « pouvait » et l’idée de « couplage » ont leur importance puisque cela sous-entend que le X50, quoi que lui aussi gravé en 7 nm, ne sera pas intégré dans la puce mais serait placé à côté de celle-ci, en renfort. L’intérêt de la chose ? La flexibilité. Un composant haut de gamme comme le X50 coûte très cher, ce qui fera encore augmenter le coût de fabrication des terminaux. En laissant le choix d’intégrer ou non la 5G, Qualcomm laisse plus de flexibilité aux constructeurs de téléphone et peut adresser toutes les déclinaisons d’appareils haut de gamme.
S’il ne doit donc pas intégrer le modem 5G X50, le Snapdragon 8150 ne sera cependant pas manchot côté télécoms puisqu’il devrait embarquer le modem 4G de dernière génération, le X24. Une puce supérieure au modèles X20 intégré dans le Snapdragon 845 actuel. Si ce dernier monte à 1,2 Gbit par seconde, le X24 promet, en effet, des débits en LTE allant jusqu’à 2 Gbit/s ! Pas de 5G, mais le top du top de la 4G en somme.
Rendez-vous le 4 décembre pour les annonces officielles de Qualcomm. En espérant qu’en sus de sa puce pour smartphone, Qualcomm lève aussi le voile sur son futur processeur pour les PC sous Windows 10 ARM !
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
