Ce n’est plus la Maison Blanche qui mène la danse. Le 3 avril, un groupe bipartisan de représentants américains a déposé le Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act. Derrière ce titre à rallonge, une ambition radicale. Le MATCH Act interdirait la vente à la Chine des machines de lithographie DUV immersion. Ce sont les derniers outils de gravure avancée que Pékin peut encore acheter. Et il ne s’arrête pas à la vente : la maintenance et le support technique seraient aussi bloqués.
Comment les États-Unis pèsent sur une entreprise qu’ils ne contrôlent pas
La cible numéro un du texte s’appelle ASML. C’est une entreprise néerlandaise, pas américaine. Elle fabrique les machines de lithographie les plus sophistiquées du monde. Sans elles, impossible de graver des puces avancées à grande échelle. La Chine représentait 33 % de son chiffre d’affaires en 2025, soit son premier marché mondial. ASML prévoit déjà une chute à 20 % en 2026.
Alors, quel levier ont les États-Unis sur une société étrangère ? Plusieurs, en réalité. Les restrictions américaines sur les semi-conducteurs incluent des composants logiciels et matériels sous licence américaine. Toute entreprise qui utilise des technologies soumises aux Export Administration Regulations peut être contrainte par Washington. Les Pays-Bas ont déjà cédé une première fois en 2024 en bloquant certaines machines DUV. Le MATCH Act va plus loin. Il fixe un délai de 150 jours aux alliés pour s’aligner. En l’absence de progrès, les États-Unis menacent d’agir seuls.
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Le texte désigne nommément cinq entreprises chinoises : SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT et YMTC. Plus aucune puce, plus aucune pièce, plus aucun technicien envoyé sur site. Le sénateur Pete Ricketts résume la logique : les contrôles actuels sont « un patchwork que Pékin contourne facilement via des sociétés écran ».
La Chine construit déjà ses propres machines
Pendant que Washington resserre l’étau, Pékin accélère. SMEE, filiale du groupe public Shanghai Electric, a livré fin 2025 sa première machine DUV « step-and-scan ». Elle grave en 28 nm. SMIC teste en parallèle un outil de la start-up Yuliangsheng, liée à Huawei, visant le même nœud technologique. En théorie, ces machines DUV domestiques pourraient atteindre le 7 nm, un process que TSMC utilisait en 2018 pour ses puces. En pratique, les rendements restent faibles et la production de masse est estimée à 2027 au plus tôt.
Pour l’EUV, la gravure de pointe utilisée par TSMC et Samsung, la Chine en est encore au stade du prototype. Selon l’agence Reuters, un premier essai fonctionnel est visé pour 2028, mais ASML a mis plusieurs décennies à maîtriser cette technologie. Le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, rappelait justement en 2025 que la Chine aurait besoin de « beaucoup, beaucoup d’années » pour combler l’écart. Le taux d’autosuffisance chinois en équipement semi-conducteur atteint néanmoins 35 % début 2026, contre 25 % deux ans plus tôt.
Le MATCH Act n’est encore qu’un projet de loi. Mais il arrive à quatre semaines d’un sommet sino-américain prévu mi-mai, et il porte la signature de démocrates comme de républicains. En matière de puces, c’est le seul sujet qui met tout le monde d’accord à Washington.
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Source : Digitimes Asia
