Alors qu’Intel devrait dévoiler sa 13e génération de processeurs Core « Raptor Lake » en septembre/octobre prochain, de nombreuses informations fuitent sur la 14e génération « Meteor Lake ». Pressentie pour fin 2023, début 2024, cette fournée sera l’occasion pour Intel de déployer à grande échelle sa technologie d’assemblage (packaging) de « morceaux » de puces, Foveros.
En jouant ainsi aux Lego avec les éléments logiques de ses futurs processeurs, Intel ambitionne de poursuivre la course aux améliorations technologiques sans faire exploser les prix. Les puces monolithiques grand format coûtent en effet cher à cause d’un rendement plus faible que celui des petites puces. En collant et empilant des blocs de puces ensemble, les puces hétérogènes ainsi créées devraient être moins couteuses et peut-être plus efficaces énergétiquement.
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Ce que l’on savait déjà, c’est qu’Intel allait faire appel à TSMC pour certains éléments de ses futures puces. Alors même qu’Intel ouvre ses usines au reste du monde avec sa politique IDM 2.0 qui ambitionne de le transformer en fondeur à la TSMC, le géant américain s’ouvre lui aussi à des fournisseurs. Conscient que TSMC dispose d’atouts majeurs, en finesse de gravure comme en de taux de rendement, Intel a décidé de faire appel au taïwanais pour la partie GPU de ses futures puces Meteor Lake.
Pour le GPU, mais pas que : selon une analyse d’un prototype de puce de 14e génération par le site japonais PC Watch, seule la partie CPU (Intel 4) et le support de la puce (partie d’interconnexion non logique, 22 nm) sont fabriqués par Intel. La partie GPU est bien de TSMC (5N), mais aussi les parties SoC (TSMC N6 avec contrôleur mémoire, PCI-E, etc.) ainsi que les entrées/sorties (TSMC 6N).
En variété comme en surface logique utile, ce serait donc TSMC qui serait responsable du gros de la production d’une puce très importante pour Intel. Car outre l’introduction du process Intel 4 et de la structure en « chiplets » hétérogènes, Meteor Lake introduira aussi un nouvel accélérateur IA ainsi qu’une nouvelle version du GPU intégré (tGPU).
Loin d’être la marque d’une « défaite » d’Intel, ce choix d’externaliser certains éléments est plutôt le signe d’une ouverture intelligente de l’Américain. Plutôt que d’être « prisonnier » de ses fabs comme cela fut le cas pour le 14 nm, Intel est ici pragmatique : si un procédé est meilleur ailleurs, alors autant l’utiliser pour produire le meilleur processeur possible. Cette plus grande flexibilité pourrait être la clé d’un retour face à un AMD dont les parts de marchés sont certes toujours inférieures à celles d’Intel, mais qui est lui en nette progression depuis 4-5 ans.
Intel avait annoncé faire appel à TSMC pour de nombreux procédés (et a même réservé des lignes 3 nm), tout en ne lâchant rien sur la course à la finesse de gravure. Le numéro 1 mondial des semi-conducteurs ambitionne toujours de reprendre le leadership technologique au taïwanais avec ses nodes 20A (20 angströms soit 2 nm) et 18A (1,8 nm) à l’horizon 2025.
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Source : TechPowerUp
