Le 25 mai 2026, He Tingbo, patronne des semi-conducteurs de Huawei, montait sur scène au symposium international IEEE à Shanghai pour annoncer quelque chose d’inhabituel : une nouvelle loi pour guider l’industrie des puces. Baptisée loi Tau par Huawei, elle est également désignée sous le nom de « Her’s Law » et propose de remplacer la miniaturisation des transistors par une optimisation du temps de propagation des signaux. En clair : puisque Huawei ne peut plus fabriquer ses puces chez TSMC ni accéder aux machines néerlandaises d’ASML depuis les sanctions américaines de 2020, le groupe chinois change les règles du jeu. Ou essaie de convaincre le monde qu’il les change.
Ce que propose la loi Tau
La loi de Moore, qui guide l’industrie depuis soixante ans, stipule que le nombre de transistors dans une puce double environ tous les deux ans grâce à la miniaturisation. Cette approche se heurte aujourd’hui à des limites physiques et économiques qui concernent l’ensemble de l’industrie, pas seulement Huawei. Ce que propose la loi Tau est différent : plutôt que de graver des transistors toujours plus petits, l’idée est de réduire le temps que mettent les signaux électriques à traverser les circuits, ce que Huawei appelle la constante de temps τ.
Pour y parvenir, Huawei a développé une architecture baptisée LogicFolding, qui réorganise les circuits en trois dimensions plutôt qu’en deux. Selon le communiqué officiel de l’entreprise, cette approche permet d’augmenter la densité de transistors et d’améliorer l’efficacité énergétique sans nécessiter de procédé de gravure plus avancé. Huawei affirme avoir déjà appliqué cette logique à 381 puces produites en série sur les six dernières années, couvrant smartphones, réseaux et calcul IA.
Le Kirin 2026 comme première démonstration
La loi Tau restera de la théorie tant qu’elle ne se traduit pas en produit. Huawei a donc associé l’annonce à un jalon concret : le Kirin 2026, attendu cet automne dans la gamme Mate 90, sera le premier chipset à adopter pleinement l’architecture LogicFolding. Selon les chiffres communiqués par Huawei, la puce afficherait une densité de transistors de 238 millions par mm², contre 125 millions pour le Kirin 9030 Pro du Mate 80 Pro Max actuel, soit une hausse de 55 %. L’efficacité énergétique progresserait de 41 % et la fréquence maximale de 12,7 %.
L’objectif à horizon 2031 est plus ambitieux encore : Huawei estime que ses puces haut de gamme atteindront alors une densité de transistors équivalente aux procédés à 1,4 nanomètre. TSMC et Intel visent leurs propres productions à ce niveau pour 2028 et 2029 respectivement, ce qui placerait Huawei à deux ou trois ans derrière les leaders mondiaux, contre un écart bien plus large aujourd’hui.
Des promesses à vérifier
Plusieurs éléments invitent à la prudence. Huawei n’a publié aucune donnée de performance vérifiée par un laboratoire indépendant, et les chiffres annoncés émanent uniquement de l’entreprise. Par ailleurs, même avec les progrès annoncés, le Kirin 2026 resterait en retrait par rapport aux puces concurrentes actuelles comme l’Apple A19 Pro ou le Snapdragon 8 Elite Gen 5, qui bénéficient des procédés de gravure avancés de TSMC et Samsung auxquels Huawei n’a pas accès.
Pour les consommateurs européens, l’intérêt à court terme reste limité. Le Mate 90 sera commercialisé en volumes très restreints sur le continent, et utiliser un Huawei en France en 2026 implique encore de nombreux compromis, à commencer par l’absence des services Google. Le vrai enjeu est ailleurs : Huawei détient déjà 20 % du marché chinois des puces IA, tandis que Nvidia et AMD voient leurs débouchés s’y réduire sous l’effet conjugué des sanctions américaines et des politiques de Pékin. La loi Tau est autant une réponse industrielle à Washington qu’une annonce technique, et son impact réel pour l’utilisateur ne se mesurera pas avant plusieurs années.
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Source : Nikkei Asia
