Intel va produire des puces en empilant les circuits logiques en 3D
 

Appelé Foveros, ce procédé de fabrication permet de combiner des circuits logiques (CPU, GPU, mémoire, etc.) conçus selon des procédés différents (14 nm, 12 nm, etc.) dans une seule puce. Une manière souple de produire des puces complexes.

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