La course aux nanomètres tient autant du marketing que de la physique, chaque fondeur baptisant ses générations comme il l’entend. Elle n’en structure pas moins le calendrier de tout ce que vous achèterez d’électronique dans les trois prochaines années. Samsung a lancé la production de masse de son 2 nanomètres fin 2025, Intel a suivi avec son 1,8 dans la foulée. Le Taïwanais TSMC aurait pour sa part terminé le développement et la validation de son procédé A16, classé à 1,6 nanomètre.
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Ce que TSMC a verrouillé, et pour quand
La production en volume est visée pour le quatrième trimestre 2026, un calendrier qui colle aux communications techniques du fondeur. Ses documents d’assemblée de juin plaçaient déjà l’A16 sur la seconde moitié de l’année. La nouveauté tient à la fin de la phase de qualification, autrement dit au feu vert industriel.
Techniquement, l’A16 prolonge la plateforme 2 nanomètres maison en y ajoutant le Super Power Rail. Cette architecture déplace le réseau d’alimentation électrique sous la puce, au lieu de le faire cohabiter avec les pistes de signal sur le dessus. Le principe ressemble à celui du chauffage au sol : en passant les câbles sous le plancher, on libère toute la surface pour le reste. Comparé à sa version améliorée du 2 nanomètres, TSMC annonce 8 à 10 % de vitesse en plus, ou 15 à 20 % de consommation en moins. La densité, elle, progresserait de 8 à 10 %. Ces chiffres restent ceux du constructeur, sans mesure indépendante à ce stade.
Pourquoi votre prochain smartphone n’en verra pas la couleur
Dès la présentation de l’A16 en avril 2024, TSMC prévenait que les premiers clients seraient les concepteurs de puces pour l’intelligence artificielle, et non les fabricants de smartphones. Le procédé a été taillé pour le calcul haute performance, ces circuits gigantesques où l’acheminement du courant devient le principal casse-tête. Les processeurs qui arriveront cet automne chez Apple, Qualcomm ou MediaTek resteront gravés en 2 nanomètres.
Traduction pour votre porte-monnaie : l’A16 partira d’abord dans les centres de données qui font tourner les modèles d’IA. Il faudra patienter une génération de plus pour en retrouver la trace dans un téléphone ou un ordinateur portable grand public. Le conseil d’administration du fondeur a validé le 11 août environ 29,4 milliards de dollars d’investissements pour ses procédés avancés et son conditionnement de puces, ce qui donne une idée de la clientèle visée.
Reste une pique qui n’a pas pris une ride. Pour graver l’A16, TSMC affirme se passer des machines de lithographie à très grande ouverture numérique d’ASML, facturées quelque 373 millions de dollars l’unité. Intel, lui, a fait de leur adoption un argument central de son propre 14A. Si le pari tient, le taïwanais aura fabriqué la puce la plus fine du marché avec l’équipement de la génération précédente.
Pour le consommateur, la conclusion est un peu frustrante : la prouesse industrielle se joue au-dessus de sa tête, dans des serveurs qu’il ne verra jamais. Elle finira par redescendre vers les appareils grand public, mais pas avant une génération de puces supplémentaire.
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Source : Chosun
