Pour mémoire

La capacité de mémoire de nos baladeurs MP3, clés USB et PC ne cesse de croître. Et les fabricants, pour satisfaire la demande, sont forcés de produire plus et toujours moins cher en essayant de se démarquer de leurs rivaux. Ce qui est difficile ; la fabrication d'un module de stockage ne consistant qu'à souder des puces sur un circuit imprimé.En effet, des constructeurs, comme Micron, Infineon, Samsung encapsulent sous plastique les ' dies ' (morceaux de silicium sur lesquels la mémoire est gravée) pour en faire des puces. Elles sont ensuite revendues à des sociétés qui assemblent les composants et produisent les modules. Swissbit compte parmi celles-ci. Basée en Suisse depuis 15 ans, cette entreprise est réputée pour sa production, importante et de qualité. Des constructeurs tels que Medion et surtout Apple l'ont ainsi choisie pour équiper leurs ordinateurs.Sa filiale allemande, dont l'unité de production est située dans la banlieue de Berlin, recourt à une technique originale pour fabriquer ses modules de mémoire : elle achète les dies nus ?" c'est-à-dire sans protection ?" et les monte directement sur le circuit imprimé.Le procédé offre, selon le constructeur, d'indéniables avantages sur les puces classiques : une densité supérieure pour une plus grande capacité ; une consommation électrique moindre ; et une dissipation thermique plus faible.

Performances accrues

A la différence des modules de mémoire traditionnels, ces modèles abritent les dies sous une résine noire très résistante. Leur procédé de fabrication, qui se déroule sous atmosphère épurée, leur confère de meilleures performances.

Assemblage de précision

Le PCB (Printed Circuit Board ou circuit imprimé) est une plaque d'époxy sur laquelle sont gravées les pistes électriques. Dans le procédé ici présenté, les dies sont positionnés par une machine (photo 2 ci-contre), puis collés directement sur le circuit imprimé.

Haute soudure

Il faut maintenant créer les connexions entre les dies et le circuit imprimé. Une sorte de machine à coudre high-tech d'une extrême précision soude de minuscules fils d'or pour relier les composants. Chaque fil d'or a un diamètre de 20 µm, soit cinq fois plus fin qu'un cheveu !

Test en fournaise

Les modules de mémoire sont soumis à divers tests avant dêtre mis sur le marché. Ils sont placés dans un four et devront résister de longues heures à des surtensions, à des chocs thermiques et à une température soutenue de 125?'C. La fiabilité est à ce prix.

Dépôt de résine

Une fois toutes les liaisons électriques effectuées, le module de mémoire est fragile. Afin de le protéger, une résine à haute résistance est déposée sur les dies, puis chauffée pendant quelques secondes à haute température.