Dans quelques années, le verre pourrait remplacer la résine époxydique pour la fabrication des cartes électroniques qui équipent nos PC. Des chercheurs de l’université de Loughborough, au Royaume-Uni, jugent que l’utilisation de l’époxy sera bientôt incompatible avec la course à la miniaturisation des composants. Et ils proposent, à la place, de recourir au verre. Les propriétés physiques de ce matériau lui permettraient en effet de servir de support à de minuscules circuits imprimés. Le dessin des circuits ne serait d’ailleurs plus imprimé mais gravé au laser, d’où la possibilité de réduire considérablement leur taille. Les sillons ainsi tracés seraient ensuite remplis de cuivre, celui-ci étant traditionnellement employé pour conduire les signaux électriques. L’usage du verre devrait également faciliter le recours aux microvias, ces trous de moins d’un millimètre de diamètre, garnis de métal conducteur, qui permettent de graver les circuits imprimés sur les deux faces d’une même carte.
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