Passer au contenu

Apple et Intel seront les premiers à profiter de la gravure de puces en 3 nm de TSMC

Les premières puces gravées en 3 nm par TSMC seront celles d’Intel et Apple, qui devraient les commercialiser autour du second semestre 2023.

Les premiers servis par le 3 nm de TSMC seront Apple et Intel, comme le révèle le site d’informations économiques Asia Nikkei. La course aux performances oblige les concepteurs de semi-conducteurs à produire des puces toujours plus fines, et à ce jeu, le taïwanais TSMC est le champion du monde.

Apple fut le premier client de la gravure de puces en 5 nm de TSMC, une finesse unique à l’heure actuelle qui confère de sérieux avantages à ses puces M1 (iMac, Macbook Pro, Macbook Air, iPad) et A14 Bionic (iPhone 12, iPad Air).

Lire aussi : Loi de Moore : TSMC et le MIT viennent de franchir une nouvelle étape pour la gravure en 1 nm

TSMC a donc d’ores et déjà réservé des lignes de productions en 3 nm pour Apple et Intel. Pour ce dernier, TSMC gravera des puces de PC portables ainsi que des puces pour serveurs. Pour Apple comme pour Intel, les produits commerciaux gravés à cette finesse devraient arriver sur le marché à partir du second semestre 2022. Entre la gravure de pointe actuelle de 5 nm et l’horizon 2022, Apple devrait profiter d’une finesse de gravure intermédiaire de 4 nm.

Coopétition avec Intel

Livrant aussi bien à Apple, AMD, Nvidia ou Qualcomm, TSMC a une autre relation avec Intel, définie par le PDG de cette dernière comme de la « coopétition ». Intel est en effet le seul concepteur de puces non seulement à produire ses propres puces. Mais aussi, depuis le début de l’année, à accepter des clients pour ses usines au travers du Intel Foundry Services.

Si Intel a les capacités de produire beaucoup de puces au-dessus de 10 nm, le géant américain a pris du retard dans la gravure EUV qui permet de descendre en dessous. Même s’il est donc un concurrent de TSMC en matière de fonderie, Intel doit se réorganiser pour retrouver de sa superbe – il fut jadis le champion de la finesse de gravure avant l’avènement de TSMC et Samsung. Et pour se faire, il a besoin de prendre du temps pour améliorer ses usines tout en produisant des puces capables de rivaliser avec AMD ou Nvidia.

À découvrir aussi en vidéo :

 

Le recourt à TSMC est donc une aubaine pour Intel, qui a annoncé en fin d’année dernière que certains de ses produits phares – comme le GPU de supercalculateurs Ponte Vecchio et ses 100 milliards de transistors – seraient gravés en 7 nm EUV par TSMC.

En attendant de (re)devenir pleinement autonome, Intel fait donc comme tout le monde quand il doit produire les meilleures puces possibles : il passe par TSMC.

Source : Nikkei Asia

🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.