Voici la PS5 la plus fine et la plus silencieuse du monde En insérant la carte mère de la PlayStation 5 dans un boîtier waterbloc en cuivre conçu artisanalement et relié à un système de watercooling caché, un bidouilleur a transformé la console de Sony en un objet d’art… qui cache un encombrant secret. 21/06 - 10h38
Comment TMSC va augmenter sa production de puces pour encore plus dominer le marché Alors que la pénurie de semi-conducteurs est toujours là et que la voiture autonome pointe doucement le bout de son nez, TSMC va augmenter ses capacités de production de nodes "matures" pour répondre à ces marchés. Et, incidemment, asseoir encore un peu plus sa domination sur le secteur ? 20/06 - 08h36
TSMC détaille sa gravure en 2 nm qui marque un changement d’ère : bientôt des puces bien plus performantes et économes en énergie C’est moins l’augmentation de la densité des transistors que leur nature même qui change la donne. La gravure en 2 nm étant en effet la première de l’histoire à abandonner les transistors FinFETs au profit des GAAFETs. 17/06 - 10h52
Apple M2 Pro et Snapdragon 8 Gen 2 : la course aux nanomètres continue ! Les futures puces d’Apple et de Qualcomm vont voir la taille de leurs circuits encore réduites d’un cran, pour atteindre des gravures record. 10/06 - 11h42
Snapdragon 8 Gen 1 Plus : le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm serait gravé par TSMC Déçu par les rendements et la qualité de la gravure EUV de Samsung, l’américain Qualcomm aurait accéléré le lancement de la version « Plus » de sa puce mobile haut de gamme pour basculer chez TSMC. Et proposer une version mise à jour plus économe en énergie. 28/03 - 11h07
Nvidia aurait payé des milliards de dollars à TSMC pour accéder à sa gravure en 5 nm Le concepteur américain de puces graphiques pourrait mettre un total de 6,9 milliards de dollars pour réserver des wafers en 5 nm. Le but ? S’assurer de profiter du meilleur node de fabrication pour conserver son avance. 29/12 - 11h53
TSMC prévoit une gravure 3 nm améliorée dès 2023 En dévoilant un peu de sa feuille de route des technologies de gravure en 3 nm, TSMC promet la première version pour le second semestre 2022 et une version améliorée (N3E) un an plus tard. De quoi coller aux plans d’Apple ? 15/10 - 12h34
TSMC neutre en carbone en 2050 : pourquoi le géant des processeurs semble si peu ambitieux Outre le fait que convertir une industrie lourde est bien plus long et complexe que de convertir des usines d’assemblage ou des sites de développement logiciel, TSMC doit composer avec les contraintes de la stratégie énergétique de son gouvernement. 21/09 - 15h31
TSMC va augmenter ses prix en 2022… et vous allez payer la différence Les procédés les plus avancés techniquement (inférieurs à 10 nm) vont augmenter de 10%, une hausse qui grimpera à 20% pour des procédés plus anciens. De quoi entraîner une hausse de quasiment tous les produits électroniques. 27/08 - 12h11
TSMC produit 92% du volume mondial des puces de nouvelle génération Dans un rapport sur la souveraineté technologique des États-Unis, l’association des semi-conducteurs américains pointe le fait que seul Samsung et TSMC produisent des puces EUV. Taïwan pèse pas moins de 92% du secteur. 08/07 - 12h03
Apple et Intel seront les premiers à profiter de la gravure de puces en 3 nm de TSMC Les premières puces gravées en 3 nm par TSMC seront celles d’Intel et Apple, qui devraient les commercialiser autour du second semestre 2023. 02/07 - 11h29
TSMC : le géant des puces lance la construction de sa fab en Arizona et sera à l’heure pour la gravure 3 nm Alors qu’Intel réorganise son outil industriel et que Samsung prend du retard dans la production EUV, le taïwanais suit implacablement sa feuille de route... et maintient son avance. 02/06 - 15h25
Loi de Moore : TSMC et le MIT viennent de franchir une nouvelle étape pour la gravure en 1 nm Une équipe, réunissant TSMC, le MIT et l’université taïwanaise NTU, a développé des circuits électroniques à base de matériaux bidimensionnels. Des matériaux qui promettent d’atteindre des finesses de gravure inédites. 21/05 - 14h02
Comment TSMC arrive à dominer Samsung dans la production de semi-conducteurs Si Samsung perd du terrain face à TSMC, c’est aussi à cause d’un problème d’approvisionnement en équipement. Le Taïwanais accapare en effet plus de 70% des machines EUV d’ASML, ne laissant à Samsung que des miettes. 11/05 - 12h44
TSMC promet du 2 nm fin 2022 et assoit sa domination grâce à une technologie vieille de plus de 30 ans Dans sa communication sur l’arrivée de ses futures technologies, TSMC a souligné la ruée massive sur le 5 nm et le 3 nm. Le groupe taïwanais met en lumière l’une des raisons de son succès : l’utilisation de transistors FinFET qui facilitent grandement le passage d’un procédé à l’autre. 27/04 - 14h57
La pénurie de composants durera jusqu’en 2023 (et tout le monde est d’accord) Intel, TSMC et Nvidia sont d’accord : la pénurie de composants électroniques ne saurait être résorbée avant 2023. La chasse aux GPU, consoles et autres puces automobiles va perdurer en 2022. 16/04 - 07h31
TSMC va investir 100 milliards de dollars pour conserver sa couronne En écho à l'annonce d'Intel de la semaine dernière, TSMC réplique avec le plan d'investissement le plus important de l'histoire des semi-conducteurs. 01/04 - 14h53
Les Etats-Unis ou l’Europe devraient dépenser 150 milliards de dollars pour rattraper TSMC ou Samsung Selon le cabinet d’études IC Insights, tout pays qui souhaiterait rattraper les champions que sont TSMC ou Samsung devrait investir 30 milliards de dollars par an dans ses entreprises nationales et ce pendant au moins cinq ans. 19/03 - 10h15
TSMC toujours plus fort : le 3 nm à l’heure et une usine à 35 milliards de dollars Le taïwanais TSMC tiendrait parfaitement son calendrier de miniaturisation des circuits, et son site de production de puces en Arizona pourrait accueillir six fabs pour créer une Gigafab américaine à 35 milliards de dollars... 03/03 - 12h41
Le chinois SMIC investit 12 milliards de dollars dans une usine de semi-conducteurs L’usine « SN1 » de SMIC devrait offrir à la Chine sa première ligne de production de puces gravées en dessous de 14 nm. La construction s’inscrit dans un ambitieux projet de semi-conducteurs 100% made in China. 09/02 - 12h31