La puce des iPhone 15 Pro sera très certainement une des vedettes de la keynote qu’Apple pourrait programmer le 12 ou le 13 septembre. L’A17 Bionic devrait en effet être la première du marché du smartphone à être gravée en 3 nanomètres. Une finesse de gravure (nœud ou node) qui permet de caser plus de transistors dans un microprocesseur. Cette densité se traduit par une augmentation de la puissance de calcul dans le même espace physique. Par ailleurs, les transistors plus petits consomment également moins d’énergie.
Plus fin, plus rapide, plus économe
Pour un smartphone, intégrer une puce (ou un système-sur-puce) gravée très finement est donc extrêmement important ! Si les technologies ont permis de faire des bonds de géant dans ce domaine ces dernières années, les fondeurs touchent désormais les limites physiques de ce qu’il est possible de miniaturiser. C’est pourquoi le développement de nœuds toujours plus petits nécessite énormément d’investissements en matière grise et en finances, bien sûr.
Apple s’appuie sur l’expertise de TSMC, leader mondial de la production de semi-conducteurs, qui a grillé tout le monde avec son processus de gravure en 3 nm. Apple, premier client du fondeur, compte bien en profiter et surtout, s’assurer d’être le seul constructeur à proposer des SoC en 3 nm pendant quelque temps, au nez et à la barbe de la concurrence, que ce soit pour l’A17 ou le M3 des Mac. Les puces les plus récentes utilisées dans les iPhone et les Mac sont gravées en 5 nm.
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Les liens qui unissent Apple à TSMC sont tels qu’ils permettent au constructeur de bénéficier d’un privilège inédit dans le secteur. Selon le site The Information, le sous-traitant taïwanais ne ferait pas payer Apple pour les puces 3 nm défectueuses. Potentiellement, cela peut représenter des milliards de dollars d’économies pour le groupe américain…
Habituellement, un constructeur paie le wafer au complet, que les puces soient bonnes pour le service ou pas. Le wafer est cette tranche de matériau cristallin qui sert de substrat sur lequel les circuits intégrés sont posés ; elle est ensuite découpée en puces individuelles, les dies.
Le nouveau nœud 3 nm étant une nouveauté, il est plus que probable que les wafers produiront des déchets, qu’Apple n’aura donc pas à payer : le constructeur ne réglera que la facture des « bons » dies. Apparemment, les commandes passées par Apple sont telles que TSMC peut se permettre un tel cadeau. Cet argent permet en effet à l’entreprise d’améliorer ses processus de gravure et son outil de production plus vite que chez Samsung ou Qualcomm.
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Source : The Information
Qualcomm passe par TSMC pour fabriquer ses puces seul Samsung est en concurrence avec TSMC pour le 3nm.