Construire une belle usine, ce n’est finalement qu’une petite partie du travail. Le plus important reste de trouver le personnel qualifié chargé de la production à proprement parler. Et c’est un défi auquel fait face TSMC, le géant taïwanais des puces électroniques qui érige actuellement une ligne de fabrication de semi-conducteurs en Arizona.
Une usine sans personnel qualifié
Le président de TSMC, Mark Liu, a fait le point sur ce projet qui fait partie d’un investissement colossal de l’entreprise — 40 milliards de dollars ! — dans cet État de l’Arizona. L’usine devait démarrer sa production en 2024, mais la pénurie de talents force le groupe à repousser le début de la fabrication en volume à 2025. TSMC pourrait même faire appel à des techniciens expérimentés venant de Taïwan pour assurer l’intérim, le temps de mettre la main sur des talents américains.
Cette usine doit produire des « tranches de silicium » (des wafers) gravés en 4 nm, qui aurait été un procédé de pointe en 2024 (la puce M2 des derniers Mac d’Apple, fabriquée par TSMC, est gravé en 5 nm « amélioré »). Pour les États-Unis, cette finesse de gravure si importante dans le secteur des semi-conducteurs aurait permis au pays de se repositionner dans la course aux composants électroniques. En 2025, cet avantage concurrentiel n’en sera plus vraiment un : cette finesse de gravure sera dépassée, TSMC devant produire dès cette année les puces des iPhone 15 Pro en 3 nm.
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Néanmoins, tous les appareils électroniques n’ont pas nécessairement besoin d’une finesse de gravure à la pointe du progrès. Bon nombre de constructeurs se contenteront de puces en 4 nm, y compris en 2025. Cette problématique du personnel qualifié se pose aux États-Unis, mais également en Europe où Intel et TSMC ont prévu d’installer des usines.
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Source : Wall Street Journal
