Le géant des semi-conducteurs Intel annonce aujourd’hui avoir sélectionné le site de Wrocław, dans la partie sud-ouest de la Pologne, pour la construction de sa future usine Européenne. C’est dans le cadre du déplacement de son PDG en Pologne, Pat Gelsinger himself, que l’entreprise a dévoilé le lieu de sa future usine d’assemblage et de test de puces. Un projet qu’Intel estime à 4,6 milliards de dollars, soit 4,2 milliards d’euros au cours actuel.
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Complémentaire du site allemand de Magdebourg (les deux unités devraient être opérationnelles à partir de 2027) et du site irlandais de Leixlip, cette usine n’aura pas pour mission, comme ses sœurs, de graver les puces, mais de les assembler et les tester (lire plus loin). Une fois arrivé à vitesse de croisière, le site de Wrocław emploiera environ 2000 personnes et sera un maillon essentiel de la stratégie d’Intel de devenir un partenaire de production de puces pour toute l’industrie.
Assemblage et test : un maillon capital
La course incessante à la miniaturisation met plus souvent en lumière les usines de production de puces – comme celle d’Intel Israël, que nous vous avons fait découvrir – car c’est là que la « magie » opère. Et c’est aussi là que l’on installe les précieuses machines de lithogravures dont le prix unitaire (entre 180 et 300 millions d’euros) fait monter le prix des usines à plusieurs dizaines de milliards de dollars.
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Mais les usines d’assemblage et de test sont aussi incontournables, car ce sont sur ces sites que l’on va transformer le ou les petits bouts de silicium gravés au préalables en puces finales. Et c’est aussi ici que les rendements finaux (yields) sont établis, parce qu’une partie de la stratégie de vente et de marketing découle des phases de test et de qualification des puces. C’est en effet sur ces sites que le potentiel des puces est évalué, et où l’on détermine le taux de déchet, la quantité de blocs opérationnels, etc. En clair : comment on va « découper » en gamme les puces. Ainsi, nombre de Core i3 et Core i5 sont, souvent, des puces produites comme les Core i7 mais avec un ou plusieurs cœurs (CPU ou GPU), non fonctionnels ou ayant du mal à monter dans les très hautes fréquences. Au lieu de jeter ces puces qui ne pourraient être de vrais Core i7 avec, par exemple, 8 cœurs physiques cadencés à 4,0 GHz, la phase de test permet de déterminer qu’ils feront de très bons Core i5 à 6 cœurs cadencés à 3,8 GHz.
Si le site est moins critique en matière de technologie pure, il est capital pour assembler et évaluer les produits finis. Et si Intel a choisi Wrocław, ce n’est pas par hasard.
La Pologne, une puissance qui monte… et proche de l’Allemagne
Il suffit d’aller à Varsovie pour mesurer le dynamisme de la Pologne. Intel le sait et profite de la qualité de la formation des équipes locales, des salaires plus bas qu’en Europe de l’Ouest et du reste de sa culture industrielle pour y avoir implanté son plus gros centre de R&D européen. Sis à Gdansk, au nord du pays sur la mer Baltique, le site emploie déjà 4000 employés.
Mais, Intel a préféré implanter son site à cinq heures de route de Gdansk pour de multiples raisons. Outre les potentielles aides locales à l’installation (nous n’avons pas d’information à ce sujet), le coût des terres, la qualité des infrastructures, etc. que toute entreprise évalue au moment de l’implantation d’un site industriel, Wrocław a un intérêt certain pour Intel. En effet, le site est équidistant de Gdansk et de Magdebourg en Allemagne, le site sur lequel Intel devrait installer son usine de fabrication de semi-conducteurs de pointe.
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Alors qu’Intel vient tout juste de recevoir une rallonge d’aides du gouvernement fédéral allemand pour limiter l’effet de l’inflation qui a fait passer le coût originel de 17 à 28-30 milliards, l’annonce du site de Wrocław ajoute un outil industriel à l’arsenal européen d’Intel. Qui disposera avec Paris-Saclay (conception des systèmes HPC et préparation du pilotage de la fab notamment), de Magdebourg et Leixlip (fabrication pour Intel, mais aussi et surtout pour ses clients) et Wrocław (test et assemblage), de presque toutes pièces du puzzle de la conception des puces.
Presque ? Oui, car il reste des éléments de r&d et design qui sont plus volontiers distribués aux USA et en Israël (conception des cœurs CPU ou GPU) et surtout une usine de packaging (assemblage 2D ou 3D de puces entre elles). Une opération qui est, pour l’heure, opérée dans d’autres usines dans le monde (USA, Malaisie). Mais, si l’on s’en réfère à la feuille de route originelle d’Intel pour l’Europe, son plan à 80 milliards à encore de quoi permettre l’émergence d’un tel site. Une très bonne nouvelle pour le tissu industriel. Dont la seule partie amère pourrait être le fait que, une fois encore, l’Europe doit ici une partie de sa souveraineté non pas à ses champions locaux, mais à nos partenaires américains.
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Source : Intel
