Qualcomm veut vraiment revenir un acteurs majeurs des processeurs et prépare ses puces pour serveurs Outre la future puce ARM pour PC concurrente du M1 d’Apple que Qualcomm devrait dévoiler en novembre prochain, le champion américain des puces pour smartphones développe des puces pour serveurs et centres de données. 22/08 - 12h09
Pourquoi l’invasion de Taïwan par la Chine serait un désastre pour le monde de la tech La visite de la présidente de la Chambre des représentants américaine Nancy Pelosi à Taïwan suscite l’ire de la Chine. Laquelle vitupère, déploie des blindés sur ses côtes et programme un exercice militaire. Ajoutant à la menace d’une conquête de l’île par la force qui serait une catastrophe pour la tech mondiale. 08/08 - 09h33
Intel promet un bond en avant sur l’IA pour ses processeurs Core de 14e génération Au sein de sa future génération de puces Core de 14e génération dite « Meteor Lake », Intel intègrerait un élément logique issu de son rachat de Movidius. Une puce bien plus douée pour des tâches IA – inférence, apprentissage profond – que les GPU. 01/08 - 13h46
Ryzen 7000 : AMD vise les joueurs et les machines haut de gamme avec ses première puces Zen 4 Pour sa première fournée de puces avec un cœur CPU « Zen 4 », AMD a mis l’accent sur des modèles « X » hautes performances, là où est la demande de puissance. Les déclinaisons « normales » viendront ensuite. 29/07 - 12h19
Puces gravées en 3 nm : pourquoi l’avance de Samsung n’est pas si décisive Si Samsung a bien livré la première puce commerciale utilisant le procédé 3 nm ainsi que la nouvelle architecture de transistors « gate all around », cela ne garantit pas son avance sur TSMC. 28/07 - 17h10
MediaTek va devenir client de l’Intel Foundry Services Déjà partenaire d’Intel pour les modems 5G, MediaTek devient un des premiers clients officiels du service de fabrication de puces d’Intel (IFS). Une victoire d’image pour Intel, car MediaTek est un champion « volumique » dans le monde des puces ARM. 26/07 - 16h11
Pourquoi Samsung pourrait investir 200 milliards de dollars dans des usines de semi-conducteurs aux Etats-Unis ? Le géant coréen Samsung ambitionnerait d'investir jusqu'à 192 milliards de dollars sur 20 ans sur deux sites au Texas pour construire pas moins de 11 usines de semi-conducteurs - les "fabs". Un investissement qui permettrait aux Etats-Unis de revenir dans la course à la production domestique 26/07 - 09h12
NUC : avec Raptor Canyon, les mini PC d’Intel vont gonfler leurs muscles Les NUC, ces mini PC d’Intel, vont voir leur volume augmenter de manière très significative : le haut de gamme passe de 8L à presque 14 L de volume ! Le but ? Embarquer des processeurs encore plus puissants de la gamme K. Et surtout faire de la place pour les cartes graphiques puissantes non standard. 12/07 - 18h08
La France reçoit une nouvelle usine de semi-conducteurs (mais pas de finesse de gravure de pointe) Cette nouvelle usine construite par STMicroelectronics et GlobalFoundries à côté de Grenoble va augmenter les capacités de production domestiques de la France. Mais il ne s’agit pas de la gravure EUV des puces les plus avancées. 12/07 - 11h47
TSMC veut faire du 28 nm le standard de gravure lowcost de l’industrie Le géant taïwanais de la production de semi-conducteur ne veut pas construire de nouvelles usines pour les nodes de 40 nm et plus. Mais il va augmenter de 50% ses capacités de production en 28 nm pour en faire la technologie « par défaut » des puces les moins complexes. 30/06 - 10h39
Le blocage des 52 milliards de dollars du CHIPS Act compromet les projets américains en matière de puces Le congrès américain n’a toujours pas validé le plan de relance « CHIPS Act » des semi-conducteurs que l’administration Biden a proposé l’an dernier. Bloquant ainsi les 52 milliards de dollars d’aides à la reconstruction de la filière de fabrication sur le sol américain. 29/06 - 08h04
Samsung ISOCELL HP3 : un nouveau capteur de 200 mégapixels miniaturisé pour les smartphones de demain Évolution du HP1 avec qui il partage la définition record de 200 Mpix, le HP3 intègre des photodiodes 12% plus compactes. Une miniaturisation qui promet des modules caméra encore plus compacts, répondant ainsi aux limites d'intégration dans les smartphones. 23/06 - 14h04
RISC-V, le rival d’ARM, va se doter de son premier GPU (et c’est loin d’être un détail) Spécialistes des puces graphiques basse consommation, les Grecs de Think Silicon ont développé le premier GPU compatible RISC-V. Un bloc technologique nécessaire au développement de puces de plus en plus ouvertes, et de plus en plus spécialisées, et plus efficaces énergétiquement. 20/06 - 13h33
Comment TMSC va augmenter sa production de puces pour encore plus dominer le marché Alors que la pénurie de semi-conducteurs est toujours là et que la voiture autonome pointe doucement le bout de son nez, TSMC va augmenter ses capacités de production de nodes "matures" pour répondre à ces marchés. Et, incidemment, asseoir encore un peu plus sa domination sur le secteur ? 20/06 - 08h36
TSMC détaille sa gravure en 2 nm qui marque un changement d’ère : bientôt des puces bien plus performantes et économes en énergie C’est moins l’augmentation de la densité des transistors que leur nature même qui change la donne. La gravure en 2 nm étant en effet la première de l’histoire à abandonner les transistors FinFETs au profit des GAAFETs. 17/06 - 10h52
Intel veut rattraper TSMC avec une gravure qui produira des puces 40% plus économes en énergie En promettant une consommation énergétique réduite de 40% à fréquence égale ou un gain de fréquence de 21,5% à consommation égale, le procédé Intel 4 laisse entrevoir un retour à une vrai compétition dans la gravure des circuits. De quoi revenir dans la course face à TSMC ? 13/06 - 12h44
Apple M2 Pro et Snapdragon 8 Gen 2 : la course aux nanomètres continue ! Les futures puces d’Apple et de Qualcomm vont voir la taille de leurs circuits encore réduites d’un cran, pour atteindre des gravures record. 10/06 - 11h42
25 MHz et 5 GFlops : Taïwan n’exportera plus que des puces des années 90 en Russie À la suite des restrictions américaines et européennes contre l’invasion de l’Ukraine, la Russie et le Bélarus (Biélorussie) se voient infliger des limites d’exportations drastiques de la part de Taïwan. Et ne pourront plus acheter que des puces dont les performances sont proches de celles des années 90. 03/06 - 15h09
Taïwan a perquisitionné dix entreprises chinoises suspectées de « braconner » ses ingénieurs Les autorités taïwanaises suspectent dix entreprises chinoises d’avoir ouvert des centres de R&D de semi-conducteurs sur son territoire. Une pratique illégale, le pays protégeant son savoir dans ce domaine. 30/05 - 09h39
Ryzen 7000 : les futurs processeurs d’AMD passent au 5 nm et inaugurent la plateforme AM5 Nouvelle architecture Zen 4, passage à 16 cœurs physiques, arrivée du PCIe 5.0, de la DDR5, de RDNA2 : les futurs Ryzen 7000 d’AMD qui inaugurent la nouvelle plateforme AM5 semblent avoir un énorme potentiel. 23/05 - 18h34