Passer au contenu

Intel remballe ses processeurs

Le fabricant espère pouvoir placer 1 milliard de transistors dans un processeur qui atteindrait une fréquence de 20 GHz dici à 2007. La technologie Bumpless Build-Up…

Le fabricant espère pouvoir placer 1 milliard de transistors dans un processeur qui atteindrait une fréquence de 20 GHz dici à 2007. La technologie Bumpless Build-Up Layer (BBUL) employée consiste à supprimer les soudures assurant la liaison entre le processeur lui-même et son emballage.

🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.


La rédaction