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TSMC passe à la « production à risque » pour satisfaire les demandes de puces de l’industrie automobile

En accord avec son gouvernement et les constructeurs automobiles, TSMC a mis la priorité sur les puces dédiées à l’automobile. Et a accéléré la cadence de production en mode « Super-hot run » qui fait baisser les rendements et augmenter les coûts.

TSMC et Samsung volent au secours de l’industrie automobile qui est face à une importante pénurie de processeurs comme nous vous en parlions la semaine dernière. Non seulement TSMC a accepté de faire passer les puces automobiles en priorité, mais l’entreprise passe en mode « super-hot run ».

La production de semi-conducteurs est un procédé très (très !) complexe et long, et en vitesse de croisière, de nombreux contrôles sont exécutés tout au long de la chaîne de production pour garantir la qualité des puces et améliorer le rendement. Afin de faire passer la vitesse de production de 45-50 jours à 20-25 jours, TSMC va faire « chauffer les galettes » et passer en mode « super-hot run », un type de production plus risqué et donc plus coûteux.

TSMC n’a pas communiqué sur qui paiera le supplément dû à cette production plus coûteuse. Mais selon Nikkei Asia, le ministre de l’économie taïwanais, Mei-hua Wang, avait mis en garde l’an dernier les constructeurs automobiles qui avaient mis en pause leurs commandes de semi-conducteurs. Les prévenant d’un « risque d’approvisionnement » dont ils font aujourd’hui les frais.

S’il n’y a pour l’heure aucune puce automobile produite dans les finesses de gravure des des SoC pour PlayStation, d’un Ryzen, d’une Radeon (7 nm) ou d’Apple A14 et autres Snapdragon 888 (5 nm), le risque plane tout de même sur la réallocation du personnel sur les chaînes dédiées à l’automobile. La pénurie de puces n’est pas prête de passer dans les semaines qui viennent…

Sources : WCCFtech, Nikkei Asia

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