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Snapdragon 735 : la puce qui va démocratiser la 5G ?

Des spécifications en fuites de cette future puce de Qualcomm dévoilent un modem 5G. De quoi accélérer le développement de terminaux 5G plus abordables.

L’info

Si la 5G doit d’abord arriver dans les smartphones les plus haut de gamme équipés de processeurs de pointe comme le Snapdragon 855, Qualcomm affûte déjà son offre de puces milieu de gamme comme le révèlent des spécifications en fuite du futur Snapdragon 735. Selon WCCFTech qui a mis la main sur une photo de slide confidentielle, le prochain processeur de la série 7 intégrerait lui aussi un modem 5G. Pas de détails quant à la nature du modem – un X50 comme le SD855 ? – mais cela suffit déjà à rendre les terminaux qu’il anime compatibles avec le futur standard des télécoms.

La 5G à moins de 400 € ?

Selon les spécifications, le Snadragon 735 serait une puce largement dérivée du Snadragon 730/730G annoncé en milieu de mois – gravure en 7 nm, ISP Spectra 350, Adreno 620 un peu au-dessus de l’Adreno 618 du SD730G, Kryo de génération 4, etc. Mais en lieu et place du modem 4G X14, on aurait droit à un modem 5G. L’ensemble serait suffisant à assurer un usage confortable, mais moins coûteux qu’un Snapdragon 855 et donc plus facile à intégrer dans des terminaux aux alentours de 300-400 euros.

Source : WCCFtech

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