Matrix Semiconductor vient de mettre au point une nouvelle technologie de gravure de composants électroniques. Cette fois, les liens ne sont pas uniquement horizontaux (physiquement parlant), mais aussi verticaux. Avantage majeur, ils nécessitent moins de place sur la carte qui les embarque. Premier développement : la société espère lancer très prochainement une simple puce mémoire dune capacité de 64 Mo.
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