Intel pourrait remettre à plat tout son modèle économique et de production en sous-traitant ses puces les plus haut de gamme à des partenaires asiatiques, a détaillé dans un long article le quotidien en ligne d’information locale OregonLive.com.
Adieu à l’Oregon ?
Une stratégie qui pourrait chambouler, sur le long terme, le rôle de ses sites industriels dans l’Oregon. Si le siège d’Intel est à Santa Clara dans la Silicon Valley, une énorme partie de son activité est dans cet état du nord-ouest des États-Unis, qui concentre quasiment 20% des effectifs du géant américain des semi-conducteurs (21 000 employés sur les 110 000 que comptait Intel en 2019).
Les usines de l’Oregon ont un rôle particulier dans le business d’Intel car se sont elles qui sont à la pointe de la technologie. Ainsi, c’est dans l’Oregon qu’Intel met en place le flux de production en ultraviolet extrême (EUV) qui devrait remplacer le procédé actuel. Le problème est que les différents soucis de recherche et développement des équipes localisées dans cet état ont fait perdre à Intel la couronne du roi de la miniaturisation des circuits au profit de TSMC et de Samsung. Un avantage que l’OregonLive considère comme potentiellement perdu « pour toujours ».
Sous-traiter pour rester en pointe et se reconcentrer
Face à l’explosion de la demande de certaines puces, aux soucis de production d’un côté et aux transformations du business d’Intel – qui développe désormais des GPU pour les centres de données par exemple – le passage par un sous-traitant pour la production de certains composants de pointe semble s’imposer.
Ce qui pourrait révolutionner le schéma de fonctionnement d’Intel, qui est unique au monde puisque le géant maîtrise à la fois son ISA (le x86), le développement de ses processeurs et autres SoC et la production de pointe.
Selon des analystes cités par OregonLive.com, si l’Oregon devrait rester le cœur technologique axé « production » d’Intel, la sous-traitance dans la gravure de pointe devrait forcer Intel à changer son modèle. Il pourrait consister, par exemple, à se concentrer sur l’assemblage de SoC hétérogènes (architecture désagrégée, dans le jargon d’Intel) comme Lakefield, une puce à plusieurs couches qui intègre des éléments en 22 nm, 14 nm et 10 nm. Bref, devenir un champion du “Lego” de pointe.
Conscient des défis auxquels l’entreprise fait face – montée en puissance d’ARM (et son rachat par Nvidia), leadership de production désormais entre la Corée du Sud et Taïwan – l’entreprise a annoncé communiquer sur la feuille de route de sa transformation au mois de janvier prochain, le PDG d’Intel, Bob Swan, ayant précisé que « nous allons évaluer toutes les possibilités en terme de production ».
Source : OregonLive.com
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