Intel Lakefield, la plate-forme qui veut révolutionner le PC ultraportable de demain
 

Lancé officiellement par Intel, Lakefield marque un tournant dans l'histoire du fondeur. C'est le premier jeu de composants ultra basse consommation à utiliser le procédé de conception par empilement 3D, Foveros. Pour des ultraportables encore plus fins et endurants.

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