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AMD annonce ses Ryzen 4000, ses processeurs mobiles qui veulent détrôner Intel dans les portables

Les nouveaux processeurs d’AMD promettent des PC portables non seulement plus performants, mais surtout (théoriquement) aussi endurants que ceux basés sur les puces Intel. Une première pour une gamme mobile d’AMD.

Après le « blitz » réalisé dans le marché des puces pour PC de bureau, AMD débarque avec sa génération de processeurs mobiles prêts à s’attaquer de front à Intel : les Ryzen 4000.
Si la génération Ryzen 3000 a marqué des points en permettant notamment à AMD de s’inviter pour la première fois dans une Surface de Microsoft, l’assaut majeur de l’offensive du concurrent d’Intel est porté par ces nouveaux Ryzen 4000. Une nouvelle fournée qui couple des améliorations d’architecture à un atout de poids : une gravure en 7 nm.

Après les Ryzen 3000 connus sous le nom de code de « Picasso » gravés en 12 nm, voici donc les Ryzen 4000 « Renoir », en hommage au célèbre peintre français de la Belle Époque.
Plus que de « simples » processeurs centraux (CPU), ces puces qui embarquent aussi une puce graphique GPU sont ainsi les premiers SoC mobiles x86 gravés en 7 nm (system on a chip, système sur une seule puce). Couplée aux améliorations intrinsèques des architectures CPU et GPU, cette diminution de la finesse de gravure – presque 50% de réduction de taille des transistors ! – permet à AMD d’afficher des améliorations impressionnantes d’une génération à l’autre.

Performances par watt doublées

Du point de vue de l’architecture même du processeur, AMD revendique déjà 15% de performances CPU en plus avec ses Core Zen 2 – dans le jargon, on parle de 15% d’instructions traitées par cycle d’horloge (IPC pour un instruction per cycle) supplémentaires.
La partie GPU n’est pas en reste puisque chaque « cœur » graphique (« CU » pour Computing Unit) serait jusqu’à 59% plus performant que ceux de la génération précédente. Le tout avec une arme fatale : une finesse de gravure des transistors de 7 nm réalisée par le fondeur taïwanais TSMC en partenariat avec les ingénieurs production d’AMD.
Un atout qui permet à AMD de revendiquer un doublement des performances par watt. Pour chaque watt d’énergie dissipée, la puce déploie deux fois plus de puissance.

Or, avec son avantage technologique lié à l’architecture Zen et ses très nombreux cœurs, AMD n’a pas joué la course à la puissance pure, mais a essayé d’équilibrer gains de performances et amélioration de la consommation énergétique.
Ce dernier élément, qui a longtemps été son point faible face à Intel, lui serait donc, pour la première fois de son histoire dans les puces mobiles, favorable avec cette nouvelle génération de processeur. Si les tests vérifient cette promesse, ce serait une grande première pour AMD. Et un petit séisme dans le monde des puces pour PC portables.

De Ryzen 3 à Ryzen 9

AMD ne se contente pas de lancer un processeur, mais bien une gamme complète de puces, de l’entrée de gamme Ryzen 3 Mobile jusqu’à un tout premier Ryzen 9 Mobile de l’histoire. Des puces qui sont déclinées pour l’heure en deux gammes : les U qui affichent un TDP de 15W pour les ultraportables, et les « H » (et la déclinaison « HS ») qui poussent la chansonnette de 35W à 45W.

Sur le papier, AMD qui a déjà l’avantage dans le domaine de la partie graphique avec ses cœurs de Radeon Vega prend l’avantage en termes de consommation énergétique, mais aussi en nombre de cœurs : quand les puces ultramobiles d’Intel (Ice Lake en 10 nm) montent jusqu’à 4 cœurs/8 tâches et les puces hautes performances à 6 cœurs/12 tâches (Comet Lake en 14 nm), les deux gammes U et H de la série Ryzen 4000 (7 nm) montent jusqu’à 8 cœurs/16 tâches.

Pour cette première fournée, AMD lance 9 processeurs… ou presque. Du point de vue de la gamme « U », on a droit à cinq références : deux versions de Ryzen 7, deux Ryzen 5 et un Ryzen 3. Mais chez la famille hautes performances représentée par la gamme « H », on a droit à quatre modèles dont deux sont déclinables en version à plus basse consommation. En haut du tableau des performances, le Ryzen 4900H 45 W est la puce la plus puissante.

Vient ensuite le 4900HS, une puce aux fréquences CPU un peu plus basses pour n’afficher qu’un TDP de 35W. Ensuite vient le Ryzen 7 4800 H (45W) qui existera en version HS à 35W, mais sans modifications de fréquences (à priori). Idem pour le Ryzen 5 4600 H (45W) qui existera lui aussi en version 35W sans modifications de fréquence.
Ce qui fait une gamme de neuf processeurs plus deux variantes. En attendant le lancement de la gamme “Pro”, qui dérivera des mêmes références mais qui intégrera des éléments spécifiques à la sécurité et la stabilité requise par les entreprises.

Le coronavirus SARS-CoV-2 étant en pleine propagation de par le monde, le calendrier original de lancement des produits s’en est retrouvé chamboulé. Les deux premiers modèles emblématiques – l’Asus ROG Zephyrus G14 pour la version H, le Lenovo Yoga Slim 7 – auraient dû arriver sur les étals entre les mois de mars et avril, mais il est fort probable que les livraisons soient repoussées de quelques semaines voire mois. De quoi laisser à Intel le temps d’appuyer encore plus fort sur l’accélérateur pour limiter l’impact des Ryzen 4000 ?

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