CMOS 9S est une technologie de gravure de puces 0,13 micron en neuf couches qui associe le cuivre, les transistors SoI (Silicon on Insulator) et l’isolation par diélectrique low-k. Les premières puces qui bénéficieront de ces innovations seront des Power4 destinées à équiper les serveurs Regatta, prévus courant 2001.
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