AMD continue de jouer aux Lego avec ses puces et a présenté au Computex un prototype de processeur plein de promesses. La technologie employée par AMD et son partenaire de production TSMC s’appelle « Stacked 3D V-Cache » ce qui donne, traduit en français, « mémoire cache 3D empilée ».
Parlons d’abord du principe employé. AMD est un grand spécialiste des puces assemblées à partir de blocs – des chiplets dans le jargon. C’est autour de cette approche moins monolithique que dans le passé, qu’AMD a développé ses puces Ryzen – avec le succès que l’on connaît. La technique employée ici va plus loin que la simple apposition de blocs côte à côte en les interconnectant via un support (une technologie appelée Infinity Fabric, au cœur de toutes les puces actuelles).
L’opération consister ici à ajouter de la mémoire cache « bonus » en la posant directement au-dessus du processeur classique. Par le biais d’une technique appelée Through Silicon Vias (TSV, connexions au travers du silicium), des liens de cuivre traversants, AMD et son partenaire TSMC ont empilé une couche de mémoire cache très rapide par-dessus la partie logique.
Aux 32 Mo de mémoire cache intégrée classiquement au processeur, AMD ajoute 64 Go, offrant 96 Mo à se partager entre les différents CCD (les « superblocs » de cœurs CPU qui composent le processeur). De quoi étendre la surface utile de la puce… sans la faire grossir.
Jeux vidéo : un gain de performances moyen de +15%
Pour présenter le résultat de cette greffe, AMD a comparé deux machines équipées de la même carte graphique. L’une propulsée par un Ryzen 9 5900X normal, l’autre avec le CPU certes expérimental, mais similaire aussi bien en technologie CPU (Zen 3), qu’en nombre de cœurs et fréquence max (12/24 cœurs/tâches à 4,0GHz).
Sans aucune autre modification, ni aucun logiciel spécial, AMD partage les gains de performances dans des jeux vidéo. Et ils sont plus que notables : +12% dans Gears V, +18% sur Dota 2, +17% dans Fortnite, etc. Un supplément de performances que la firme lisse à une moyenne de +15%, ce qui est absolument énorme compte tenu de la « simple » opération de greffe de mémoire. Une amélioration qui permet de disposer d’un processeur de même dimensions, mais plus puissant. Le tout, sans augmenter significativement ni la conso électrique, ni la dissipation thermique.
Pour l’heure, on ne peut que croire AMD sur parole en conservant un doute critique. Mais si la promesse est tenue, une bonne nouvelle nous attend…
Une technologie qui arriverait l’an prochain
Il y a des démonstrations et déclarations d’intention qu’on ne voit jamais venir. Mais avec AMD ces dernières années, tout va très vite et chaque présentation se concrétise rapidement. C’est ce qui va arriver pour cette Stacked 3D V-Cache qui devrait faire son apparition dans un produit commercial qui serait pressenti pour le début de l’année prochaine. Les inconnues étant le type de produit cible (pro ? Grand public ? desktop et/ou mobile ?) ainsi que le surcoût par puce que coûte à AMD (et au client en fin de parcours) cette adjonction de mémoire.
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Encore mieux : dans un premier temps, AMD va commencer par une seule « couche » de mémoire, mais la technologie de fabrication (X3D packaging) permet d’empiler plusieurs couches les unes sur les autres. AMD a donc dans la manche une technique qui lui permettrait de gaver de mémoire cache certaines puces, ce qui peut être capital dans certaines applications professionnelles.
Sources : conférence AMD, AnandTech
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