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La mémoire vive la plus rapide au monde devrait doper nos PC dès cette année

Tout comme SK Hynix, Samsung planche sur la mémoire HBM2. Le coréen est maintenant capable d’en produire en grande quantité et son arrivée dans les cartes 3D est imminent.

C’est officiel, Samsung commence la production massive d’une mémoire vive annoncée comme la plus rapide du moment. Son nom de code ? HBM2, pour High Bandwith-Memory version 2. Sept fois plus rapide que la mémoire vidéo GDDR5 que l’on trouve actuellement sur les cartes graphiques haut de gamme NVIDIA, deux fois plus rapide que la première mouture de la HBM utilisée sur certaines cartes Fury d’AMD, cette nouvelle déclinaison pourrait proposer des vitesses de transferts montant jusqu’à 256 Go/s par module. Oui, ça décoiffe !

Pour les serveurs, les cartes graphiques voire les consoles

La première utilisation sera bien évidemment à destination des stations professionnelles et autres serveurs qui ont besoin de puissance à tous les niveaux. L’autre matériel, plus proche du marché grand public, qui va en profiter très rapidement, ce sont les cartes graphiques. 

JEDEC HBM2 Uses
JEDEC

Les prochains modèles NVIDIA basés sur la nouvelle puce Pascal et leurs pendants AMD, avec la puce Polaris, devraient logiquement (et très probablement) opter pour ce type de mémoire HBM2. De quoi jouer en 4K confortablement sans être obligé d’investir dans une Titan X ? Peut-être.

Un mille-feuille de mémoire vive

Gravés en 20 nm, ces modules mémoires sont organisés en strates successives. Ils sont tous interconnectés par une multitude de micro canaux de diffusion des éléments traités puis reliés à une grosse zone tampon, servant autant à centraliser les données qu’à jouer le rôle de chef d’orchestre pour organiser les entrées et sorties d’informations.

HBM2 Diagram
Samsung

Parmi les multiples bénéfices offerts par ces nouveaux modules, Samsung mentionne le rapport efficacité/électricité consommée amélioré par un coefficient deux alors que la place occupée sur le circuit imprimé serait réduite significativement.

En outre, le bus d’entrée/sortie est 32 fois plus gros que celui de la GDDR5. Bref, de quoi créer des cartes ultra puissantes à loger dans des boîtiers de PC de taille réduite… ou des consoles de jeu. Les modules de mémoire HBM2 qui sortiront plus tard cette année devraient permettre de gagner jusqu’à 95% d’espace pour une quantité de DRAM identique, avance Samsung.

Enfin, des technologies ECC (correction automatique des erreurs) vantées comme très efficaces par Samsung seraient aussi embarquées. Enfin, a priori, la HBM2 pourrait être utilisée tant comme mémoire vidéo que comme mémoire système, comme la DDR3 ou la plus récente DDR4.

Des cartes graphiques avec 32 Go de mémoire

A l’heure actuelle, Samsung annonce être capable de créer massivement des modules de 4 Go de HBM2, c’est-à-dire des composants qui intègrent chacun 4 strates de circuit de 8 Gb de capacité. Nul doute que les cartes graphiques à 8, 16 ou 32 Go de mémoire vont très rapidement pointer le bout de leur processeur 3D. 
D’ailleurs, concernant les modules de 8 Go, Samsung précise qu’à quantité égale de GDDR5, les modules HBM2 permettraient aux fabricants de cartes graphiques de réduire de 95% l’espace alloué à la mémoire.
Dans un premier temps, il y a toutefois fort à parier que ces « gros modules » seront réservés aux cartes graphiques de type NVIDIA Quadro ou AMD FirePro plutôt qu’aux GeForce et autres Radeon destinées à nos PC de jeux.

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Aymeric SIMÉON