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Samsung et Huawei préparent des processeurs mobiles en 5 nm pour concurrencer Qualcomm

Le coréen Samsung et le chinois Huawei continuent leurs développements de SoC mobiles, notamment pour ne pas rester (trop) dépendants des entreprises américaines comme Qualcomm. Au menu : nouvelle architecture ARM, gravure 5 nm et GPUs « customs ».

Qualcomm vient tout juste d’annoncer le processeur phare qui propulsera les terminaux haut de gamme de l’année 2020 – le Snapdragon 865 – que le vent porte les rumeurs de la « contre-attaque » de deux de ses concurrents, le coréen Samsung et le chinois Huawei. Deux entreprises qui disposent, elles aussi, de leur System on a Chip (SoC) haut de gamme et qui, chacune à leur manière, doivent se passer ou limiter leur dépendance vis-à-vis de l’américain Qualcomm.

Du côté de Huawei, on parle de l’arrivée de la puce Kirin 1020, un processeur dont on avait entendu parler en 2018 et qui était présenté comme « deux fois plus puissant » que le Kirin 970 qui propulsait le P20 Pro. Un Kirin 1020 qui remplacerait le Kirin 990 aux commandes de l’infortuné Mate 30 Pro. Chez Samsung, le nouveau fleuron s’appellerait Exynos 1000 et il supplanterait l’Exynos 9820 qui propulse la génération Galaxy S10.

Dans les deux cas, le fil conducteur des deux SoC serait articulé autour de deux axes : la gravure en 5 nm EUV et l’utilisation de la future architecture d’ARM. Connue sous le nom d’« Hercules », cette architecture que la nomenclature classique d’ARM devrait baptiser « ARM Cortex-A78 » (A78) devrait supplanter en 2020 l’architecture haut de gamme A77 actuellement à l’œuvre dans le Snapdragon 865. Point de détails techniques précis quant à sa structure : ARM travaille généralement dans l’ombre avec ses partenaires de haut niveau et tant que la maison mère ou un de ses partenaires n’a pas publié de détails sur ces processeurs, il est très difficile (voire impossible) que le grand public ait accès à ce genre d’informations.

Mais entre l’amélioration de la micro architecture du CPU (et son organisation) et le passage au 5 nm, les terminaux de la fin 2020 devraient profiter de vrais gains de performance par rapport à la génération actuelle. Et ce notamment coté puissance graphique.

Une guerre de GPU à l’horizon

Samsung Electronics a récemment fait des remous en annonçant la suppression de son unité de r&d américaine qui était en charge de la partie « custom » de la partie processeur central (CPU) de ses puces Exynos. La raison invoquée étant que les gains de performances de ce CPU maison étaient très faibles par rapport aux spécifications techniques de base produites par ARM. De quoi penser que Samsung arrête le développement des Exynos haut de gamme ? Pas du tout : si Samsung jette l’éponge côté CPU custom, le conglomérat coréen a en revanche signé un accord de licence avec AMD pour implémenter son architecture graphique RDNA dans ses SoC. Car la guerre des puces mobiles se joue beaucoup dans le domaine des performances graphiques, un champ dans lequel Apple et Qualcomm tirent leurs épingles du jeu avec leurs GPU maison.

Samsung a donc décidé de faire appel à AMD – qui avait déjà vendu une licence Radeon à Qualcomm en 2009 qui a pris le nom d’Adreno – et devrait implémenter ses GPU customs dès 2021. Quant à Huawei, après s’être contenté d’un GPU « de base » de chez ARM (les Mali), le chinois pourrait implémenter la toute dernière génération de GPU d’Imagination, l’entreprise qui fournissait la partie graphique des iPhone à Apple jusqu’en 2017. Une architecture qu’Imagination (certes en difficulté depuis la rupture avec Apple) qualifie de “plus importante depuis 15 ans”.

La bataille des SoC de 2020 se jouera donc sur la fraîcheur de l’architecture (A77 ou A78), la qualité de la gravure (5nm de TSMC ou de Samsung) et sur la puissance de la partie graphique. Avec à la clé, des sauts de performance qui pourraient aller au-delà des +20%. Dans les mobiles, comme dans les PC, la guerre des processeurs fait rage. Et c’est tant mieux pour les utilisateurs !

Sources : Gizchina & NotebookCheck & XDA Developper & Tom’s Hardware US

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