Oppo veut améliorer les performances audio de ses smartphones. Lors de l’évènement Inno Day 2022, le constructeur a dévoilé des lunettes connectées, baptisées Air Glass 2, mais aussi une nouvelle puce maison pour ses smartphones. Après le circuit MariSilicon X dédié à l’image, voici le processeur MariSilicon Y dédié au son.
Ce SoC assure un traitement du son en très haute définition sans perte (jusqu’à 24 bits et 192 kHz) et offre un débit Bluetooth de 12 Mbit/s, soit 50% de plus que la concurrence selon le constructeur. Il est doté d’un NPU (Neural Processing Unit) dédié qui procure une puissance de calcul de 590 Giga opérations par seconde (GOPS). Oppo introduit aussi un nouveau codec audio qui port le nom de URLC (Ultra Resolution Lossless Codec), mais offre aussi un grand niveau de compatibilité avec les codecs LDAC, LHDC, L2DC, L3C, AAC et SBC. Le débit audio est adaptatif, avec des valeurs allant de 80 kbit/s à 10 Mbit/s.
Le SoC est compatible avec la technologie Bluetooth LE Audio et offre un son spatial personnalisé. Il permet aussi d’extraire de la musique certains sons spécifiques, par exemple la batterie, la basse ou la voix, en utilisant l’intelligence artificielle grâce au NPU. Cette isolation permet entre autres de définir comment les instruments se positionnent dans l’environnement audio spatial et ne nécessite pas un fichier audio multipistes spécialisé.
Enfin, la puce d’Oppo bénéficie du processus de gravure N6RF le plus avancé du fabricant TSMC, ce qui lui permet de consommer jusqu’à 66 % moins d’énergie et d’être 33 % plus petit. Ce circuit permet à Oppo d’offrir une alternative compétitive face à des acteurs tels que Qualcomm. Il devrait faire son apparition dans les futurs smartphones Oppo Find X6 et Find X6 Pro.
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Source : Oppo
