Un millefeuille de silicium tartiné de colle, c’est, en simplifiant à l’extrême, le processeur de demain vu par IBM et 3M, célèbre fabricant d’adhésifs. L’idée est d’empiler une centaine de couches de silicium avec une colle spéciale qui, en plus de maintenir l’ensemble, assure la dissipation thermique. Selon IBM, cela permettrait de produire des CPU mille fois plus puissants qu’actuellement et de proposer des systèmes intégrés complets (avec CPU, GPU, contrôleurs divers) sur une surface très réduite. Et tout ça pourrait être opérationnel… dès 2013 !
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