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Intel intègre la radio sur le silicium

En ouverture de l’IDF Spring 2002 à Munich, Patrick P. Gelsinger, le CTO d’Intel, a présenté des produits intégrant des technologies radio et processeur sur un même chipset.

Pour son discours d’ouverture de l’IDF (Intel Development Forum), Patrick P. Gelsinger n’a pas cherché à époustoufler son public avec un énième processeur Pentium, aux performances forcément ” époustouflantes “. En revanche, le CTO d’Intel a expliqué que la loi de Moore devrait s’étendre désormais au nombre de composants intégrés sur une seule tablette de silicium et non plus seulement au nombre de transistors.Par exemple, Intel veut intégrer sur un même chipset un processeur et un composant radio. Le fabricant envisage même d’intégrer les fonctions radio au processeur. Il a baptisé ce nouveau concept Radio free Intel et a déjà développé plusieurs prototypes de ces futurs produits.Toujours dans le domaine de la radio, Patrick P. Gelsinger a présenté pour la première fois un prototype de la technologie Ultra Wide band. Sur deux tables disposées sur le podium étaient installés à un mètre de distance un émetteur et un récepteur radio. La bande passante lors du transfert d’informations atteignait 100 Mo/s. La technologie en est encore au stade de développement comme en témoigne le taux d’erreur enregistré par l’application, et les fortes interférences provoquées quand l’on intercale un objet entre l’émetteur et le récepteur. Gelsinger n’a pas précisé la gamme de fréquences utilisée par la technologie d’Intel.

Des puces autonomes

Une autre démonstration mettait en ?”uvre un sensor network ou réseau décentralisé de capteurs. Dans ce type de réseau, il n’y a pas de serveur maître, les n?”uds se forment à mesure que les capteurs se détectent. La topologie du réseau est mouvante en fonction de la place géographique et des informations émises par les capteurs. Pour cette démonstration, des personnes de l’assistance possédaient un boîtier (dans lequel se trouve le capteur) et votaient par oui ou par non à une question de Gelsinger. Au fur et à mesure des réponses, la topologie du réseau, visualisée sur un écran, évoluait dans le temps. Gelsinger n’a pas non plus précisé quelles technologies utilisaient ce réseau de capteurs.Le CTO d’Intel a également démontré un prototype de connecteur optique embarqué sur du silicium. A l’instar du concept Radio free Intel, le fabricant veut ainsi marier l’optique et l’électronique sur silicium afin de réduire le prix des liens optiques sur les réseaux de communication.Plus classiquement, Intel annonce également des progrès dans la fabrication de ses puces, notamment en litographie. Intel prévoit ainsi une technologie de gravure de 65 nm en 2005.En termes de produits, Sean Maloney, vice président de l’Intel Communications Group, a annoncé la disponibilité de l’offre 802.11a du fondeur en Europe. Il s’agit principalement de cartes sans-fil pour ordinateurs portables et de bornes d’accès compatibles 802.11a et 802.11b.” Nous ne voyons pas de limite à la loi de Moore et à l’augmentation des performances de nos puces
 “, a déclaré Patrick P. Gelsinger. Avant de conclure : ” La miniaturisation et l’intégration de nouvelles fonctions vont continuer, ouvrant la porte à un monde complètement interconnecté grâce aux technologies radio “.

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Antonin Billet, à Munich