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Apple : un changement de plan pour préparer le futur de toutes ses puces Apple Silicon ?

Qualcomm et Broadcom peuvent dormir sur leurs deux oreilles, Apple serait obligé d’arrêter temporairement le développement de son modem pour concentrer ses forces sur la préparation du passage au 3 nm. Un enjeu essentiel pour le géant de Cupertino.

Arrêtez tout ! Au début du mois, l’un des oracles d’Apple, Mark Gurman, annonçait que le géant californien travaille non seulement à son propre modem 4G/5G, mais aussi à l’étape d’après, un module Wi-Fi/Bluetooth, qui lui permettrait de ne plus dépendre d’un fournisseur, comme Broadcom. Aujourd’hui, c’est au second haruspice des entrailles d’Apple de prendre la parole.

Ming-Chi Kuo annonce en effet que les équipes de Tim Cook auraient mis en pause « pour un petit moment » ce développement.

Un chantier ambitieux, mais pas si urgent

Pour mémoire, cette puce ne devait faire son apparition dans les iPhone qu’à partir de la fin 2024 ou du début 2025, et remplacer progressivement les modules réseaux sans-fil achetés auprès de Broadcom. Alors que le modem 4G/5G devait lui être introduit un peu plus tôt. Peut-être à temps pour prendre place dans les iPhone 2024. À terme, l’ambition d’Apple est de fusionner en une seule puce ces trois modules réseaux. Un moyen de gagner de la place et davantage de contrôle sur sa chaîne d’approvisionnement.

Ming-Chi Kuo apporte une autre précision. Apple aurait au départ commencé à travailler sur une puce Wi-Fi seulement, avant de passer à une puce qui combinerait Wi-Fi et Bluetooth. « D’un point de vue de la conception, développer une puce Wi-Fi+Bluetooth est bien plus difficile qu’une puce simplement Wi-Fi. Puisque la plupart des produits Apple utilise une puce qui combine les deux, il aurait été bien plus dure de remplacer les puces combinées de Broadcom avec ses propres puces, si Apple en avait décidé ainsi. », explique l’analyste.

Pour Ming-Chi Kuo, il serait même risqué pour Apple d’utiliser ses propres puces sans-fil dans les deux à trois prochaines années alors même que les standards évoluent rapidement. Le Wi-Fi 6E se généralise et le Wi-Fi 7 arrive d’ores et déjà dans certains appareils haut de gamme. Cette transition pourrait donc être toujours confiée à Broadcom, bien plus expérimenté en la matière.

Un besoin de ressources spécialisées pour le futur immédiat

Toutefois, à en croire l’analyste de TF International Securities, des difficultés techniques ne seraient pas à l’origine de cette mise en pause. Apple a une autre raison. Il souhaiterait que ces équipes d’ingénieurs spécialisés dans la conception de puces se concentrent sur le passage au 3 nm. Il s’agit en l’occurrence de préparer les futures puces d’Apple, à commencer sans doute par l’A17 Bionic – qui animera les iPhone 15 Pro, au moins, et peut-être les M3, qui pourraient être annoncés dans la seconde moitié de l’année. TSMC, le partenaire privilégié d’Apple, a en effet inauguré ce procédé pour la production de masse à la fin du mois de décembre dernier.

Le passage du 5 au 3 nm demande en effet que la structure même des puces soit totalement repensée, ce qui demande un travail colossal en amont de la fabrication. Il est ainsi impossible d’appliquer le design d’une puce comme le M2 Pro, tout récemment dévoilé, et de le graver en 3 nm sans modification. Des modifications complexes et coûteuses. Or, Ming-Chi Kuo indique qu’Apple souffre de « ressources insuffisantes pour le développement ». Autrement dit, le géant de Cupertino manque de bras, ou de cerveaux. Il faut dire que le marché des ingénieurs capables de concevoir des puces est non seulement hautement concurrentiel, mais également assez restreint.

Dans ce contexte, il est logique qu’Apple mette en pause le développement de son module Wi-Fi/Bluetooth, et même de son modem 4G/5G. C’est en effet tout l’avenir des puces Apple Silicon et de l’avantage technologique offert par le 3 nm qui est en jeu.

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Source : MacRumors


Pierre FONTAINE
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