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AMD : les Ryzen Mobile 4000 apportent enfin de la compétition dans les PC portables

Après avoir testé les deux versions de la nouvelle génération de processeurs mobile d’AMD, il est désormais clair que les consommateurs ont le choix dans le type de plate-forme pour leurs PC portables. De quoi relancer la course aux performances.

Enfin un peu de compétition ! Après plus de 15 années où tout PC portable de qualité ne pouvait intégrer qu’une puce Intel, voici qu’AMD arrive (enfin !) à proposer une vraie alternative. Annoncée en mars dernier, la plate-forme mobile Ryzen 4000 promettait beaucoup sur les slides PowerPoint. Et les tests ne nous ont pas déçus.

Qu’il s’agisse de la version hautes performances au suffixe « H », qui monte jusqu’à 45W ou de la version « U » pour les ultraportables, nos deux tests de machines se sont avérés excellents. Le premier à être passé dans nos mains était l’excellent Asus ROG Zephyrus G14, un petit monstre de 14 pouces épaulé par une Nvidia Geforce RTX2060 MaxQ capable de faire tourner tous les jeux en haute qualité en Full HD. Et de montrer à Intel que l’architecture Zen avec ses 8 cœurs/16 threads en a sous le capot pour les applications multimédia. 

Le second et sans doute le plus épatant est le Lenovo Yoga Slim 7, vendu aux USA et au Royaume-Uni sous la gamme « Ideapad ». Un ultraportable de 1,4 kg équipé d’un Ryzen 4800U qui permet à AMD de proposer, pour la première fois de son histoire, une plate-forme mobile non seulement performante, mais aussi endurante. Avec pour preuve les excellents scores d’autonomie de la machine, poussant à plus de 12h de travail bureautique.

De la course aux performances à celle de l’endurance

Adrian BRANCO / 01net.com – Le premier PC portable lancé sur le marché qui intégrait une puce Ryzen 4000 fut le ROG Zephyrus G14 d’Asus. Un “ultraportable” gaming à la fois performant et endurant.

Après la catastrophe technologique qu’a représentée pour AMD l’architecture Bulldozer (et ses itérations jusqu’à Excavator), la rédemption est arrivée avec l’architecture Zen. Dès les premiers tests des machines qui ont commencé à arriver en 2017, Zen a commencé à séduire les utilisateurs avertis dans le domaine des PC tour (desktop), moins dans sa déclinaison mobile (Bristol Ridge). Mais si les progrès commençaient à être intéressants pour la déclinaison mobile Ryzen 2000 (Raven Ridge), notamment dans le couple CPU/GPU intégrés dans ce SoC, l’architecture et le process de gravure n’étaient pas encore au niveau. Gravée par GlobalFoundries en 14 nm, cette puce a juste permis à AMD de démontrer le potentiel de Zen et a essentiellement été adoptée pour des portables d’entrée de gamme.

En 2019, la génération suivante appelée Ryzen Mobile 3000 (Picasso) passe à une gravure un peu plus fine, mais toujours opérée par Globalfoundries. Si elle a permis à Zen+ de prouver que les performances étaient en hausse, se posait toujours le problème de la consommation énergétique. C’est finalement Zen 2 et le passage à la gravure 7 nm du Taïwanais TSMC qui ont changé la donne. Et AMD ne s’en cache pas : dans les diapositives des présentations PowerPoint, les ingénieurs affichent bien que 70% des améliorations des performances entre les versions mobiles de Ryzen 3000 et Ryzen 4000 proviennent de la réduction de la taille des circuits.

Combinée à la gravure 7 nm de TSMC, la souplesse de l’architecture Zen permet à ces puces de pouvoir passer, selon les versions et les scénarios, d’un état de faible consommation énergétique à un déluge de puissant – la grâce en soit rendue au grand nombre de cœurs. Et à AMD, pour la première fois de son histoire, de devenir compétitive face à Intel dans le domaine des puces mobiles.

Et dépasser le maître ? Pas si vite…

AMD doit construire sa plate-forme

Les Ryzen M 4000 sont d’excellentes puces et AMD a renforcé son programme de validation des designs avec les constructeurs. Ce soutien a comme double objet d’aider les marques à intégrer convenablement les composants d’AMD, mais aussi de vérifier qu’elles ne vont pas (trop) céder aux sirènes des économies de bouts de chandelles en intégrant des composants tiers (écrans, batteries) de qualité médiocre.

Même en renforçant son accompagnement des OEM (les constructeurs), AMD a encore du travail pour concurrencer l’aspect « plate-forme » mis en place par Intel. À commencer par le réseau : normalisateur du Wi-Fi avec Centrino en 2003, Intel est le grand manitou du sans-fil. Ce qui conduit à une situation cocasse : les deux machines équipées en AMD Ryzen 4000 Mobile que nous avons testées, intègrent une puce Wi-Fi 6 AX200 signée… Intel. Ce qui fait que le géant encaisse toujours sa dîme, même lorsque c’est son concurrent qui propulse les machines.

Même son de cloche côté 5G, où AMD ne sait (pour l’heure) rien faire du tout. À cela s’ajoute l’absence de Thunderbolt dans les chipsets de la marque, ce alors même qu’Intel a « offert » le standard à l’industrie en 2018. Sans même parler des couches logicielles où Intel, avec des programmes comme OneAPI, entend bien conforter son avance.

Pour rattraper son retard, AMD a passé un partenariat avec MediaTek pour la partie réseau, notamment 5G. Et nul doute que l’entreprise vise, à terme, de posséder la même capacité qu’Intel de pouvoir vendre non pas uniquement des puces, mais une plate-forme complète. Un Intel qui est donc bien plus menacé que par le passé… mais qui commence à sortir ses griffes.

Intel a commencé à sortir ses griffes

Un des éléments de la réussite d’AMD est sa maîtrise à la fois du CPU (le processeur) et du GPU (le processeur graphique). Qui en fait non seulement le seul à pouvoir boxer dans ces deux catégories et, jusqu’il y a peu, le seul à même de proposer des processeurs intégrant une partie graphique solide (oui, les « processeurs » des PC portables sont en fait des SoC façon smartphone).

Le « jusqu’à présent » mérite une parenthèse parce qu’avec Ice Lake dans un premier temps et Tiger Lake depuis peu, Intel a démontré que son GPU Xe pouvait égaler voire dépasser les Radeon RX Vega. Si AMD a bien rattrapé son retard en matière de CPU, de manière assez surprenante, Intel a réussi à faire de même dans le GPU intégré. Le tout, avec une finesse de gravure soi-disant moins bonne – dans les faits, les analyses du 10 mm d’Intel semblent assez proches du 7 nm « classique » de TSMC.

Le fait que la compétition s’accélère sur tous ces tableaux – finesse de gravure, architecture CPU, puissance graphique – fait qu’en deux ans, les compétences des PC portables progressent de manière accélérée tant dans les performances que dans l’endurance. De quoi faire émerger de nouveaux formats – comme le « gamer 14 pouces » façon ROG G14 – et donner plus de choix aux utilisateurs. Un grand merci donc à AMD pour avoir remué le marché. Et énervé Intel.

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Adrian BRANCO