Gigabyte GA-B150M-DS3H DDR3 contre Gigabyte Z370 HD3-OP
Fiche technique
Résumé
Gigabyte GA-B150M-DS3H DDR3, DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM, DIMM, 1333,1600,1866 MHz, Dual, 1.35,1.5 V, 16 Go | Lire la suite
Gigabyte Z370 HD3-OP, Intel | Lire la suite
Caractéristiques techniques
Format
Micro ATX
-
Socket
LGA1151
-
Famille de processeur
Intel
-
Processeurs compatibles
Celeron,Core i3,Core i5,Core i7,Pentium
-
Famille de chipset
Intel
-
Chipset
Intel B150
-
Ethernet
Oui
-
Standard Ethernet
Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
-
Wi-Fi
Oui
-
Bluetooth
Oui
-
Connecteurs internes
SATA
6
-
Connecteurs externes
USB 3 (3.1 Gen 1) Type A
4
-
USB 2
6
-
Nombre de ports Ethernet 1 Gbit/s
1
-
Sortie VGA
Oui
-
Sortie HDMI
Oui
-
Dimensions
Profondeur
193 mm
-
Largeur
226 mm
-
Informations complémentaires
Autres
Types de mémoire pris en charge: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM, Mémoire de type fentes: DIMM, Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 1333,1600,1866 MHz, Canaux de mémoire: Dual, Mémoire de tension: 1.35,1.5 V, ECC: Oui, Non-ECC: Oui, Mémoire RDIMM maximum: 16 Go, Bus système: 8 GT/s, Séries de noyau Intel® i3/i5/i7: i3-6xxx,i5-6xxx,i7-6xxx, Puissance thermique du processeur (max): 6 W, Connecteurs USB 2.0: 2, connecteurs USB 3,0 (3,1 Gen 1): 1, Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: Série ATA III, Nombre de connecteurs SATA: 6, Sortie S/PDIF: Oui, Connecteur CPU FAN: Oui, Connecteur ATX (24 broches): Oui, Connecteur audio panneau avant: Oui, Connecteur TPM: Oui, Connecteur EPS power (8-pin): Oui, Connecteur parallèle: Oui, Nombre d'emplacements M.2 (M): 1, Nombre de ports PS/2: 1, Quantité de ports DVI-D: 1, Sortie de casque: 2, Entrée jack microphone: Oui, Sortie S/PDIF: Oui, Version HDMI: 1.4, composant pour: PC, Canaux de sortie audio: 7.1 canaux, Technologie Intel® Dual Display Capable: Oui, Technologie HD d'Intel: Oui, Résolution maximale: 4096 x 2160 pixels, À bord adaptateur graphique: Oui, Discret support graphique: Oui, Nombre d'affichages pris en charge: 3, Type de BIOS: UEFI AMI, Capacité de mémoire du BIOS: 128 Mo, Version ACPI: 1.0a, Cavalier CMOS d'effacement: Oui, Intel® 64: Oui, Intel® InTru™ Technologie 3D: Oui, LAN intégré: Oui, Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 6 W
Fabricant de processeur: Intel
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