Si vous trouvez que votre téléphone se traîne pour afficher des pages Internet ou Google Maps, vous allez être agréablement surpris par les produits du futur. Qualcomm, le leader mondial des fabricants de composants 3G pour les téléphones portables nous a ouvert ses portes à Londres pour nous présenter les puces qui équiperont nos appareils mobiles de demain. Nous avons d’abord eu droit à une démonstration du HSPA+, la future version du HSPA (High Speed Packet Access) plus connu en France sous le nom de 3G+, 3,5G ou encore HSDPA (High Speed Download Packet Access). La machine de test a enregistré des débits de téléchargement de 21 Mbit/s, soit trois à cinq fois plus rapide que l’actuelle 3G+ plafonnée à 3,6 ou, au mieux, 7,2 Mbit/s en réception.
28 Mbit/s dès 2009
En pratique, cette nouvelle technologie devrait commencer à être déployée cette année avec, dans un premier temps, des débits de 28 Mbit/s en réception et 11 Mbit/s en émission, avec en ligne de mire les 42 Mbit/s en réception en 2010. Pour en profiter, il faudra bien évidemment avoir des appareils (téléphones, clés USB, tablettes Internet) compatibles. En 2010-2011, le HSPA+ sera généralisé à toute la France tandis que la technologie LTE (Long Term Evolution, voir ci-contre) sera réservée aux grandes agglomérations, comme l’est aujourd’hui la 3G+.Par ailleurs, pour 2009, le fondeur américain distingue deux nouveaux types de produits mobiles qui devraient se généraliser : les portables et miniportables 3G+ connectés en permanence à Internet et les tablettes Internet ultramobiles. Pour les premiers, Qualcomm propose une puce appelée Gobi capable de se connecter aux réseaux 3G/3G+ et recevoir un signal GPS. Les ordinateurs portables équipés (HP Pavilion dv4, Lenovo T500, Lenovo X301, Panasonic Tough-book 30…) pourront se connecter à Internet partout dans le monde, quel que soit le réseau téléphonique.Pour les autres produits mobiles qui doivent se généraliser cette année, les tablettes Internet ou MID (Mobile Internet Device), Qualcomm a conçu une plate-forme appelée SnapDragon. Elle se compose d’une puce tout-en-un qui comprend un processeur à 1 GHz et une puce spécialisée (DSP) à 600 MHz dédiée au traitement des applications multimédias. Elle intègre la connectivité 3G+, le Wi-Fi et le Bluetooth, la géolocalisation par A-GPS, la gestion d’un appareil photo jusqu’à 12 mégapixels ainsi que l’accélération graphique pour les jeux ou les interfaces graphiques en 3D. Lors d’une démonstration, nous avons pu constater que SnapDragon permet l’encodage et la lecture de vidéo jusqu’en 1 280 x 768 points, sans chauffer !La plate-forme fonctionne sur de nombreux systèmes d’exploitation comme Microsoft Windows Mobile, Google Androïd et différentes versions de Linux. D’après les accords commerciaux déjà signés, SnapDragon est intégré à déjà plus de trente appareils mobiles dont les premiers sortiront le premier trimestre 2009. Comme quoi, tout le monde ne connaît pas la crise !
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