D’après l’analyste Ming-Chi Kuo, Apple a l’intention d’utiliser la technologie RCC (Resin Coated Copper) sur les iPhone 17, dont la sortie n’est pas attendue avant 2025. Ce procédé, qui consiste à appliquer une couche de résine protectrice sur du cuivre, servira à fabriquer les circuits imprimés de l’iPhone.
Grâce à la résine, le constructeur sera en mesure de préserver les propriétés électriques du cuivre tout en le protégeant des dommages liés à l’oxydation. Apple ferait donc une croix sur la fibre de verre, qui recouvre actuellement les circuits imprimés de ses smartphones. Notez que la résine offre une meilleure conductivité électrique que la fibre de verre et une protection plus complète à la corrosion.
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Un gain de place à l’intérieur des iPhone
Comme le souligne l’analyste spécialisé, l’utilisation du RCC va surtout permettre à Apple de gagner de la place sous l’écran de l’iPhone. En effet, la résine se veut bien plus compacte que la fibre de verre. Avec le RCC, le constructeur va pouvoir réduire l’épaisseur de la carte mère, optimisant ainsi l’espace interne au sein de l’iPhone. La carte mère se trouve au cœur de l’iPhone. Elle est soudée à tous les composants importants, dont la mémoire interne, le processeur, l’appareil photo ou encore la puce réseau.
En théorie, Apple pourra exploiter cet espace supplémentaire pour intégrer des batteries plus imposantes dans ses iPhone. Alimentés par des batteries plus grosses, les smartphones pourraient disposer d’une meilleure autonomie. Au fil des ans, l’entreprise a d’ailleurs progressivement accru la taille des accumulateurs au sein de ses téléphones. Il ne serait donc pas surprenant qu’Apple en profite. Évidemment, des éléments comme l’écran tactile, le SoC et le système d’exploitation joueront également un rôle non négligeable dans l’endurance des appareils.
Des circuits trop fragiles ?
Pour le moment, le géant de Cupertino émet encore des doutes sur la robustesse des circuits imprimés recouverts de résine. Ceux-ci ont des « caractéristiques fragiles », indique Ming-Chi Kuo, qui précise que les circuits n’ont pas encore réussi à passer « les tests de chute » nécessaires. C’est pourquoi Apple n’a pas l’intention d’utiliser des circuits recouverts de résine au sein des iPhone 16. Attendus en septembre 2024, les iPhone 16 devraient à nouveau embarquer de la fibre de verre.
Apple s’est approché d’Ajinomoto, le plus grand fournisseur de matériel RCC au monde, pour mettre au point les circuits des iPhone 17. Avec l’appui d’Apple, la firme japonaise va devoir trouver le moyen d’améliorer la solidité des circuits recouverts de résine avant 3e trimestre de 2024. Si les deux entreprises y parviennent, le RCC pourrait faire une entrée remarquée sur l’iPhone dès l’année suivante. Aux dires de Kuo, Apple réserverait cette nouvelle conception aux iPhone 17 Pro, les deux modèles haut de gamme. Les hypothétiques iPhone 17 et 17 Plus seraient privés du RCC. Apple devrait visiblement continuer à segmenter sa gamme d’iPhone.
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Source : Medium
