Pourquoi Intel investit 3,5 milliards de dollars dans une intégration plus poussée des semi-conducteurs
 

En marge des dizaines de milliards de dollars pour la construction de fab EUV de dernière génération, Intel investit aussi dans des technologies dites de « packaging » des puces type EMIB et Foveros. De quoi produire des puces moins chères et plus compactes.