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Intel fusionne ses divisions réseaux et télécommunications

La nouvelle division est évaluée à plus de 1 milliard de dollars et sera dirigée par l’ancien directeur des ventes mondiales du constructeur.

Intel accélère son programme de réduction des coûts. Après avoir annoncé la semaine dernière 5 000 licenciements, le constructeur a dévoilé hier la fusion de ses divisions réseaux et télécommunications dans le but d’y trouver des synergies, et retarde aussi la mise en service de sa prochaine usine de fabrication située en Irlande.La nouvelle division (Networking and Communications Group), qui sera dirigée par Sean Mahoney, l’ancien directeur des ventes mondiales du fondeur, aura désormais la double responsabilité de fabriquer des composants pour le marché des réseaux et télécommunications (processeur réseau, puce Gigabit, etc.) et de commercialiser des produits finis, comme des routeurs, des commutateurs ou des serveurs vocaux aux clients OEM. La décision du constructeur a cependant surpris les analystes qui ne semblent pas convaincu par les éventuelles économies qui pourraient être engendrées par cette fusion.” Il existe en effet peu de synergie, au niveau commercial, entre ces deux entités car leur clientèle est bien trop différente. Par exemple, HP sera plus intéressé par les produits de la gamme NetStructure que par les puces réseaux, qui seront de toute façon intégrées dans la carte mère qu’Intel lui vendra. En revanche, ce sera l’inverse pour un client comme Cisco “, explique Nathan Brookewood, analyste chez Insight64.Selon les analystes, cette fusion, qui crée une entité évaluée à plus de 1 milliard de dollars, était nécessaire avant la publication dans le bilan de la société de son activité réseaux et télécommunications. Les grands perdants sont bien sûr les anciens dirigeants des deux groupes, Mark hristensen et John Miner, qui doivent désormais rapporter à Sean Mahoney au lieu de Craig Barrett directement.Le constructeur a également confirmé qu’il retardera d’un an environ l’ouverture de son usine irlandaise, initialement prévue en 2002. Au lieu d’y fabriquer des composants utilisant la technologie à 0,13 micron (comme la prochaine génération de Pentium 4), elle sera optimisée pour la prochaine génération de fabrication à 0,10 micron.C’est la deuxième fois en l’espace de trois mois que le constructeur se voit obligé de revoir ses plans pour cette usine qui aurait dû ouvrir ses portes cette année. Mais le marché en a décidé autrement.

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Jean-Baptiste Su, correspondant dans la Silicon Valley