« Le plus grand nombre de cœurs, le plus grand nombre de tâches et la plus grande quantité de mémoire cache (jamais vue) pour un CPU mobile dédié au gaming : c’est ce qu’annonce AMD pour un futur processeur appelé Dragon Range. Propulsée par la même architecture Zen 4 que les puces pour PC fixes (Ryzen 7000 « Raphael ») devraient inaugurer fin 2022, Dragon Range sera une gamme de puces pour PC portables dont l’épaisseur sera « supérieure à 20 mm ». Comprendre ici les PC portables gamers sans concession qui dissipent plus de 150W, domaine dans lequel Intel reste le roi.
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Qui dit Zen 4, dit DDR5, PCI Express 5.0 et une gravure en 5 nm. Côté dissipation thermique, la slide exfiltrée par Ian Cutress, ancien journaliste d’AnandTech devenu analyste, est très claire : la puce ira au-delà des 55W. Bien au-dessus donc des gammes U ainsi que de son petit frère « Phoenix », lui aussi un bébé de la famille Zen 4 prévu pour 2023, mais dont l’enveloppe thermique sa plus contenue (35-45W).
Well there we go, @AMD Dragon Range replaces the HX market, DDR5. Phoenix in the more traditional H market, LPDDR5 only. Process node not mentioned. Graphics not mentioned. $AMD pic.twitter.com/4BCYQSMe1z
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) May 3, 2022
Pour creuser l’écart par rapport à Phoenix, Dragon Range fera appel non seulement à de la mémoire à basse consommation pour PC portable (la LPDDR5, où LP signifie « Low Power »), mais aussi à de la « vraie » DDR5 de PC de bureau. Débarrassé des limites imposées par ce type de mémoire, Dragon Range devrait obtenir peu ou prou les mêmes performances que les puces de PC fixes (à Watts équivalents).
Outre les gamers, cette super puce devrait aussi plaire aux créateurs, mot valise regroupant tous les travailleurs graphiques (montage vidéo, compositing, modélisation 3D, etc.) qui recherchent ce type de performances dans une machine qu’ils peuvent transporter. Car avec un processeur à plus de 55W, il va sans dire que les machines seront plus des transportables que des ultraportables.
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Cette séparation en les puces « hautes performances » (Phoenix) et « très hautes performances » (Dragon Range) s’inspire évidemment d’Intel qui, avec ses puces H, dispose toujours d’une gamme plus large qu’AMD.
Prévus pour 2023, ces puces devront affronter les puces Meteor Lake d’Intel. Des SoC qui seront les premiers produits « chiplets » d’Intel, avec une gravure Intel 4 (7 nm haut densité de chez Intel) et une partie graphique gravée en 3 nm par TSMC.
Source : Ian Cutress (Twitter)
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