Les deux constructeurs viennent de conclure un partenariat technologique permettant au taïwanais VIA d’intégrer la technologie Fast Ethernet de 3Com au sein de ses futurs jeux de composants, eux-mêmes attendus courant 2001. Avec cet accord, VIA dispose d’une nouvelle arme pour contrer Intel et ses jeux de composants haute intégration, tels que le récent i815E.
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