Lors de l’Intel Developer Forum d’Amsterdam, le fabricant a annoncé une nouvelle technologie permettant de réduire la taille des circuits pour les assistants personnels et les appareils mobiles. L’objectif est de regrouper, sur une seule puce, le processeur, la mémoire flash et les composants pour les communications sans fil. Les processus de fabrication sen trouveront simplifiés. Ces puces seront disponibles courant 2002.
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