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L’architecture IBM dopée par le silicium sur isolant

Après les interconnexions cuivre, les processeurs Power PC adoptent le silicium sur isolant. Grâce à cette technologie, IBM fait mieux que ses concurrents avec moins de processeurs.

Le jeu de saute-mouton se poursuit sur les grands serveurs Unix. Mi-septembre, Superdome. Avec 32 processeurs et un peu plus 205 000 TpmC, le petit dernier de la gamme HP 9000 raflait à l’antique E10000 de RS/6000 S80 s’impose désormais comme la nouvelle référence. IBM n’a pas changé l’architecture de son serveur lancé il y a un an. La nouvelle mouture reste limitée à 24 processeurs. Mais la taille mémoire et la fréquence des processeurs ont été augmentées. Ainsi, le S80 ” turbo ” est désormais capable d’adresser jusqu’à 96 Go de mémoire, contre 64 Go auparavant.Mais le gain de performance est surtout lié au passage des processeurs de 450 à 600 MHz et à l’adoption de la technologie silicium sur isolant (Silicon on insulator, ou SOI). Rappelons que, avec ce procédé de fabrication, les composants du microprocesseur sont placés non pas sur le substrat en silicium, mais sur un isolant en verre, qui réduit les parasites et la fuite des électrons. En limitant ainsi la dissipation électrique, cette technologie est capable d’augmenter les performances d’une puce d’environ 30 % à fréquence équivalente. Résultat : le S80 est passé de 135 000 à 220 000 TpmC, sans changer le fond de panier.

Le silicium sur isolant gonfle les performances

L’architecture d’IBM semble aujourd’hui la plus efficace, puisqu’elle fait mieux que ses concurrents avec moins de processeurs. Pourtant, le commutateur du bus système (switch crossbar) du S80 offre une bande passante inférieure à celle du Superdome : 43 Go/s, contre 64 Go/s. De même, HP revendique des temps de latence mémoire inférieurs, et Compaq la capacité d’adresser jusqu’à 256 Go de mémoire. IBM aura sans doute bénéficié de processeurs plus performants, notamment grâce à la technologie SOI.Mais la partie de saute-mouton ne fait que commencer. Gageons que HP reprendra son titre dès l’année prochaine, quand il introduira le PA-8700 (800 MHz contre 552 pour l’actuel PA-8600). IBM devrait riposter dans un an avec le Power 4, une puce multiprocesseur qui dépassera le gigahertz. Sans oublier Compaq et Sun, qui promettent de nouveaux superserveurs dès le printemps prochain. Avec une telle course-poursuite, il est probable que l’on atteindra les 400 000 TpmC d’ici à un an.

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Anicet Mbida