Nokia Siemens Networks et Qualcomm devraient faire la semaine prochaine au Mobile World Congress une démonstration grandeur nature de leur nouvelle technologie baptisée HSPA+ Multiflow. Grâce à elle, les temps de réponse du réseau 3G pourraient être réduit de 50 % et, surtout, la bande passante pour l’acheminement des données pourrait être doublée. Le HSPA+ Multiflow permettrait en fait à un mobile de se connecter simultanément à deux antennes relais pour bénéficier de deux flux data séparés.
Pour en bénéficier, l’utilisateur devra passer à la caisse car les téléphones devront être mis à jour du point de vue des composants. En revanche, c’est tout bénéfice ou presque pour les opérateurs car leurs infrastructures ne nécessiteront qu’une mise à jour logicielle. Nokia Siemens promet par ailleurs grâce à cette technologie un désengorgement des antennes relais fortement sollicitées.
Plusieurs inconnues demeurent néanmoins… Comment les batteries des futurs smartphones s’accommoderont d’un tel débit ? Le niveau de DAS (Degré d’absorption spécifique, mesuré en watts par kilogramme) des téléphones s’en trouvera-t-il modifié ? Réponse en théorie au second semestre 2013, quand la technologie sera réellement déployée.
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