Alliance mondiale à trois dans les mémoires

L'américain IBM, l'allemand Infineon (ex-Siemens) et le taiwanais UMC viennent de former une alliance pour produire des mémoires d'un nouveau type. Dénommée WorldLogic, elle met surtout l'accent sur les processus de fabrication, à base de technologie cuivre et de process à 0,13 micron (contre 0,18 actuellement).

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