Les iPhone de 2022 seront-ils parmi les premiers à intégrer des puces gravées en 3 nm ? Cela devrait être dans le domaine du possible si l’on en croit TSMC, le fabricant des SoC conçus par Apple.
Les usines de la société taïwanaise devraient être en mesure de s’attaquer à cette finesse de gravure, selon JK Wang, son vice-président chargé des opérations de fabrication.
Si, en 2022, la marque américaine pourra profiter du 3 nm, ses iPhone de 2020 devraient d’ores et déjà intégrer des puces gravées en 5 nm. À titre de comparaison, le SoC A13 Bionic équipant actuellement les iPhone 11 et 11 Pro est gravée en 7 nm.
L’architecture ARM toujours aussi performante
Cette progression permettra aux puces d’être plus compactes ou d’intégrer plus de transistors sur la même surface pour les rendre plus puissantes. Une réduction de la taille de gravure s’accompagne également d’une baisse de la consommation d’énergie, ce qui contribue à rendre les smartphones équipés de ces puces plus autonomes.
Cela montre également que l’architecture ARM reste en pointe pour tenir les promesses de la loi de Moore tandis que les puces x86 sont davantage à la peine ces dernières années.
Source : Digitimes
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