NEC rejoint l'alliance IBM pour continuer la fabrication de puces
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NEC, l'un des géants du secteur des semi-conducteurs, ne fabriquera plus seul des puces électroniques. Il mettra ses recherches et ses usines au pot commun de l'alliance Common Platform. Ce consortium, mené par IBM, réunissait déjà AMD, Infineon, STMicroelectronics, Samsung ou encore Toshiba. Pour que les mémoires et les processeurs gagnent en capacité, il faut les miniaturiser à chaque génération, ce qui devient extrêmement complexe à réaliser. Au point que chacune des prochaines usines capables de graver des transistors d'à peine 32 nanomètres coûtera 6 milliards de dollars, pour une espérance de vie de deux ans à peine. L'investissement est tel que les concurrents d'hier n'ont guère plus que l'alternative de faire front commun pour survivre. L'alliance d'IBM n'est pas la seule. En face, l'Asiatique TSMC fédère la production de TI, ATI, Broadcom, Marvell, nVidia et VIA. En revanche, Intel fait le pari qu'il parviendra à vendre assez de puces pour financer seul ses chaînes de fabrication. Sa stratégie consiste surtout à étendre son portefeuille aux disques SSD, accélérateurs graphiques, récepteurs Wimax, mais aussi aux puces de téléphones portables. Seule victime référencée : Sony a déclaré qu'il se retirait du marché des semi-conducteurs.
