Comme toujours, l'IDF (Intel Developpeur Forum) est l'occasion pour Intel de dévoiler aux développeurs et aux industriels les technologies sur lequel il mise pour le futur, démonstrations et séances d'évangélisation à l'appui. Cette année, à Pekin, le géant de Santa Clara n'avait qu'un mot à la bouche : le “ massivement multicœur ”. Autrement dit, l'intégration, dans un même processeur, d'une multitude de cœurs !
Dès aujourd'hui, il est possible de faire fonctionner des modèles contenant quelques dizaines de cœurs, pour peu que ces derniers soient suffisamment simplifiés pour ne pas chauffer excessivement. Intel l'a prouvé avec un prototype doté de 80 cœurs d'exécution basiques, affichant une puissance de 2 téraflops (2 milliards d'opérations en virgule flottante par seconde). Mais il reste un défi technique à relever : agencer tous ces cœurs afin qu'ils puissent fonctionner de concert tout en exploitant l'intégralité de la puissance de calcul disponible. Et dans ce domaine, de gros progrès restent à faire : un processeur doté de 80 cœurs est loin d'être 80 fois plus performant qu'un processeur mono-cœur…
Côté fabrication, Intel franchira bientôt une nouvelle étape avec la production des processeurs “ Penryn ”, une évolution du Core 2 gravé en 45 nanomètres (contre 65 pour la génération actuelle) qui permettra d'atteindre des fréquences supérieures à 3 GHz. Attendues pour la rentrée 2007, ces puces de nouvelle génération utiliseront un nouveau jeu d'instructions spécialisées, (baptisé SSE4) qui promettent de gains très importants en compression vidéo (comme l'ont prouvé des démonstrations effectuées avec des fichiers DivX). Dès le début de l'année 2008, le “ Nehalem ” prendra la relève du Penryn. Avec une toute nouvelle architecture : ce processeur devrait embarquer un contrôleur mémoire, voire un circuit graphique.
Autre thème fort du forum de Pékin : la mobilité. Maintes fois retardé, le fameux contrôleur hybride Wi-Fi/Wimax d'Intel devrait finalement être disponible début 2008. Le Wi-Fi reste toutefois le principal pilier de la plate-forme Centrino puisque, dans un premier temps, le Wimax ne sera proposé qu'en option.
Enfin, Intel travaille sur un ordinateur ultramobile (UMPC), à mi-chemin entre le Smartphone et l'ultraportable. Dans les cartons du fabricant figurent un processeur dédié à ce PC (à la manière de Centrino) gravé en 45 nm, un jeu de composants et un contrôleur Wi-Fi, lui aussi spécialement conçu pour cet ordinateur mobile. Des partenariats avec Asus, HTC, Fujitsu et Samsung ont déjà été annoncés. Sortie prévue d'ici à la mi-2008.
Trois jours après l'annonce du premier téléphone Wimax de Nokia, prévu en mars 2008, Intel proclamait l'adoption du Wimax sur sa plate-forme Centrino. Auparavant, Motorola et Samsung, avaient, eux aussi, souligné leur intérêt pour cette technologie sans fil (dès 2005 pour le premier, fin 2006 pour le second). Un coup dur pour la 3G qui, jusqu'à présent, jouait les premiers rôles pour l'accès à Internet haut débit sur les smartphones et les téléphones mobiles. Mais qui, aujourd'hui, ne peut lutter contre le Wimax dont le débit peut grimper jusqu'à 70 Mbit/s, quand la 3G plafonne à 4 Mbit/s. Et qui demande un réseau bien moins cher à mettre en place et à entretenir qu'un réseau cellulaire 3G.
