C'est à l'occasion de l'Intel Developer Forum qui vient de se dérouler à Pekin, que le numéro un des constructeurs de processeurs pour PC et portables a dévoilé une partie de ses plans pour les années à venir. Trois grands axes se dégagent : les nouvelles technologies attendues dans les prochains mois, les futures évolutions de la plate-forme pour ordinateurs portables Centrino et surtout des projets de Mobile Internet Device, c'est-à-dire de véritables périphériques portables d'accès à l'Internet.

Avec Intel, comme à l'accoutumée, nouveaux projets rime avec nouveaux records. A commencer par celui qui caractérise le remplaçant des processeurs Core 2 Duo, dont l'architecture est appelée Nehalem par Intel. Ses principales caractéristiques : 731 millions de transistors, jusqu'à 8 coeurs, possibilité de traiter deux tâches simultanément par coeur (c'est le retour du multithreading ! , gravure en 45 nanomètres.

Alors que les premiers exemplaires de cette nouvelle génération de processeurs ne sont attendus que pour fin 2008, Intel annonce d'ores et déjà un niveau de performances trois fois plus élevé que les modèles actuels... Le constructeur a également annoncé que tous les processeurs gravés en 45 nanomètres en fin d'année 2007 seront réalisés sans plomb. Intel, éco responsable ? Il s'en donne les moyens. En 2008, Intel éliminera aussi l'halogène de ses procédés de fabrication.

Toujours plus petit, le constructeur a dévoilé un exemplaire de sa prochaine mémoire SRAM, réalisée avec une finesse de gravure de 32 nanomètres. En attendant d'être fabriquée à grande échelle d'ici à 2009, cette mémoire permettra à Intel de fiabiliser ce procédé de fabrication avant qu'il soit appliqué à d'autres types de composants, c'est à dire aux processeurs eux-mêmes...

Le constructeur prévoit déjà deux nouvelles étapes dans l'évolution de la plate-forme Centrino. La première devrait arriver rapidement, tout début 2008. Il s'agira d'intégrer les nouveaux processeurs Core 2 Duo, bénéficiant du procédé de fabrication en 45 nm. De telles puces devraient consommer moins d'énergie, ce qui augmenterait théoriquement la durée de vie des batteries des ordinateurs portables. Au passage, Intel en profitera aussi pour intégrer un nouveau contrôleur graphique, compatible avec les instructions DirectX 10 de Windows Vista. Dans un second temps, vers la moitié de 2008, de nouveaux changements interviendront, comme la gestion de la mémoire DDR3 et - surtout - l'intégration de la technologie Wimax (ou 802.16), qui est - rappelons-le - une technologie basée sur les ondes radio pour offrir des débits de l'ordre de plusieurs dizaine de Mbit/s et une couverture pouvant atteindre une dizaine de kilomètres... D'ici là, il est possible que l'USB 3.0, dont les spécifications viennent d'être établies officiellement, sera également présent dans les machines. On aura alors accès à des débits filaires de l'ordre de 5 Gbit/s, c'est à dire 10 fois plus que l'USB 2.0...

Enfin, Intel mise à fond sur les plates forme mobiles d'accès à Internet avec les Mobile Internet Device (MID). Plates-formes que de nombreux constructeurs devraient adopter avec la technologie Menlow d'Intel, grâce à laquelle ils pourront réaliser des appareils clés en main, avec processeur et chipset, mini cartes mères (14,3 x 7,4 cm). Les MID devraient consommer - selon Intel - dix fois moins que les Ultra Mobile PC actuels ( Q1 Ultra de Samsung ou le R2H d'Asus). A plus longue échéance, une autre plate-forme, appelée pour l'instant Moorestown, permettra d'atteindre des niveaux de consommation électrique encore dix fois inférieurs à ceux de la plate-forme Menlow, grâce à l'utilisation d'un nombre encore plus réduit de composants. On évoque ainsi une puce regroupant les fonctions de calcul (processeur), d'affichage et de gestion de la mémoire et une autre pour gérer les entrées et sorties de l'appareil.