Intel en dit plus sur sa troisième génération de processeurs à double cœur

David Maume

01net.

le 02/04/2007 à 17h38

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Les successeurs des Core 2 Duo actuels sont sur les rails chez Intel. Le fondeur a dévoilé cette semaine leurs principales caractéristiques et annoncé leur commercialisation pour la fin de 2007, voire le début de 2008. Il s’agit de la troisième génération de processeurs à double cœur (deux puces sur le même circuit intégré) actuellement utilisés dans les PC de bureau (les E6300 à E6700).

Ils seront gravés avec une finesse de 45 nanomètres contre 65 pour les modèles actuels, un progrès majeur dû à plusieurs innovations concernant les matériaux utilisés. Les puces seront plus petites (107 millimètres carrés contre 143 actuellement), bien qu'il ne s’agisse pas que d’une simple miniaturisation. Leur architecture (nom de code Penryn) sera une version améliorée de celle des Core 2 Duo. Les mémoires cache de second niveau (L2) passeront de 4 Mo (aujourd’hui, c’est le cas à partir du Core 2 Duo E6600) à 6 Mo.

Dépasser des fréquences de 3 GHz

Intel intègrera un jeu de cinquante instructions supplémentaires baptisé SSE4. Il faudra que les applications (encodage audio ou vidéo par exemple) soient optimisées pour en tirer parti. Certaines instructions, comme la division, seront optimisées pour traiter plus de données en un cycle d’horloge. Au final, le processeur contiendra 410 millions de transistors contre 291 pour les Core 2 Duo contenant 4 Mo de cache L2.

Le fondeur pense pouvoir dépasser des fréquences de 3 GHz. Reste à savoir si le rendement énergétique, paramètre désormais essentiel, sera satisfaisant. Deux techniques sont annoncées pour limiter la consommation électrique de ces futures puces. La première, baptisée EDA (Enhance Dynamic Acceleration), consiste à autoriser l’overclocking (dépassement de la fréquence autorisée) temporaire d’un cœur fortement sollicité par une application plutôt que de répartir la charge de travail entre les deux cœurs. Dans de nombreux cas, ce choix donnerait un meilleur rendement global (le découpage d’un traitement et la mise en route d’un cœur inactif demandent un minimum d’énergie).

20 % plus rapide

La seconde technique repose sur l’ajout d’un état de veille profond. Dans ce nouveau mode (Deep Power Down Technology), les volumineuses mémoires cache de niveau 2 (6 Mo dans un double coeur) tout comme de niveau 1 sont désactivées et la tension du processeur est abaissée, ce qui réduit la consommation.

Il faudra attendre les premiers prototypes, disponibles en septembre ou en octobre, pour juger sur pièce de l’efficacité des nouveaux processeurs. Pourtant, Intel annonce déjà des gains de rapidité de 20 %, liés uniquement au passage à 45 nm (les électrons ayant moins de distance à parcourir). Le fondeur affirme pouvoir limiter les effets de la dissipation de chaleur en maintenant l’enveloppe thermique (1) des processeurs Dual Core actuels (soit 65 watts).

Le match avec AMD s’annonce serré. Distancé par Intel, dont les Core 2 Duo ont mis fin à une longue période de domination des processeurs Athlon, AMD doit dévoiler une nouvelle architecture de processeurs en juin prochain. Alors qu'il ne gravera pas ses processeurs en 45 nm avant 2008, le fondeur a fait des choix radicalement différents pour compenser la différence de finesse de gravure. Il dévoilera d’abord des processeurs pour serveur (nom de code Barcelona) à quatre cœurs, dont les spécificités seront reprises en version double et quatre cœurs pour des processeurs destinés aux PC de bureau, présentés au troisième trimestre de cette année.
(1) Le TDP (pour Thermal Design Power) d’un processeur est l'enveloppe thermique maximale que celui-ci peut traiter en charge maximale. Sa valeur permet de choisir un système de ventilation adapté.