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HP affûte ses lames, engage le fer avec IBM... Et touche !
L'innovation chez HP semble définitivement sortie de son hibernation. Après d'importantes améliorations de son offre de stockage (lire 01 réseaux, n° 162, p. 34), le constructeur dévoile une nouvelle génération de serveurs en lames conçue pour réduire les coûts.

Nicolas Belot , 01 Réseaux (n° 163), le 01/07/2006 à 00h00

Des technologies inédites, brevetées et issues de l'aéronautique au service d'un discours volontairement tranchant, voilà ce qu'il faut retenir de la présentation de la nouvelle génération de serveurs en lames de HP. Tout réside dans le châssis flambant neuf, c-Class. D'une hauteur de 10 U, il peut accueillir huit ou seize lames biprocesseurs exploitant le processeur Xeon 5000. Celles-ci sont proposées en deux formats - demie ou pleine hauteur - en fonction des besoins de capacités mémoire et de stockage.

D'ici à septembre, HP produira en plus des lames basées sur les nouvelles générations de processeurs double coeur d'Intel comme d'AMD. Quant aux lames Itanium 2, elles ne feront leur apparition qu'à la fin de l'année. Dans le courant de ce troisième trimestre, HP ajoutera des lames de stockage à son catalogue. Celles-ci seront dédiées à un serveur particulier, et ce n'est que l'année prochaine qu'elles pourront être partagées entre plusieurs d'entre eux.

La place de numéro un mondial en jeu

Le nouveau châssis c-Class offre son lot d'innovations technologiques (lire l'encadré), dont le but est de diminuer les coûts d'acquisition, d'installation et d'exploitation. L'objectif de HP est clairement annoncé : ravir à IBM sa place de numéro un mondial sur le marché des serveurs en lames. Rick Becker, vice-président BladeSystem de HP, porte rapidement l'estocade : « J'avoue être confus à l'idée que l'on puisse acquérir et déployer des lames sans disques hot plug, qui peuvent supporter les nouvelles générations de processeurs x86, mais ne proposent que quatre emplacements mémoire. Il est clair qu'IBM devra vite lancer une nouvelle architecture de serveurs en lames afin de corriger les défauts et lacunes de sa gamme actuelle. » HP continue son duel de chiffres et indique qu'en optant pour un BladeCenter H d'IBM, un client se priverait de deux serveurs, de 32 disques hot plug (28 disques non hot plug pour IBM), de 72 barrettes mémoire, de 18 cartes d'extension et de 3 To/s de bande passante supplémentaires. Interrogés sur l'absence de rétrocompatibilité avec la génération p-Class - dont la fin de vie est annoncée pour 2007 avec un support assuré jusqu'en 2012 -, les dirigeants de HP estiment qu'il aurait été extrêmement difficile d'offrir les mêmes avantages techniques et fonctionnels s'il avait fallu rendre les p-Class et c-Class compatibles.

La rétrocompatibilité, une feinte marketing ?

Rick Becker lance alors une nouvelle attaque : « IBM assure une rétrocompatibilité sans intérêt : il n'y a aucun gain fonctionnel et de performances lorsqu'une lame existante est utilisée dans le nouveau châssis ou inversement. » Selon HP, la rétrocompatibilité présentée par IBM serait avant tout une feinte marketing.

IBM esquivera ce coup et contre-attaquera sur la protection de l'investissement, point que HP semble peut-être sous-estimer. D'ailleurs, ce dernier botte en touche lorsqu'il s'agit d'expliquer pourquoi un changement de format de lames s'impose, alors que les innovations du système c-Class résident avant tout au sein du châssis.

Les trois technologies clés des systèmes de serveurs en lames de HP

VirtualConnect : technologie de virtualisation des connexions Ethernet et fibre channel du châssis qui s'apparente au NAT (Network address translation). Une fois le système configuré, une lame peut être mise à jour, déplacée et remplacée sans incidence sur les réseaux LAN et SAN. VirtualConnect assure une concaténation du câblage afin de réduire significativement le nombre de fils.

Thermal Logic : ensemble de technologies destinées à diminuer la consommation électrique et à optimiser le refroidissement. HP annonce que, à configurations identiques, le système c-Class consomme 11 % d'électricité en moins que le p-Class, et 40 % en moins que les racks ProLiant ; et les ventilateurs Active Cool, 66 % en moins que leurs prédécesseurs, à dissipation thermique égale.

HP Insight Control : outil de configuration, d'administration et de supervision du châssis et des lames. Il s'appuie sur le nouveau processeur de contrôle iLO2, de HP. Ce processeur peut aussi être administré localement via HP BladeSystem Insight Display.



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