Dans un smartphone, les composants électroniques doivent tenir un minimum de place pour laisser le plus d’espace possible à la batterie. Samsung poursuit donc son travail de miniaturisation et vient d’annoncer avoir lancé la production massive de sa première puce ePoP, rassemblant mémoire vive et espace de stockage.
La première Samsung ePoP (pour embedded package on package) associe 3 Go de mémoire vive, 32 Go de mémoire Flash et son contrôleur eMMC dans une puce de 15 x 15 mm pour 1,4 mm d’épaisseur. Elle peut être « posée » directement sur le processeur du smartphone sans prendre trop d’espace à l’intérieur de l’appareil. L’ePoP prend en effet 40 % moins de place qu’en prennent les deux composants séparés comme le montre le schéma ci-dessous.
« En proposant notre nouvelle mémoire concentrée ePop pour les smartphones phares, Samsung espère fournir à ses clients des bénéfices d’espace, tout en permettant un fonctionnement plus rapide et un meilleur multitâche, a expliqué Jeeho Baek, vice-président senior du marketing au sein de l’entreprise coréenne. Nous prévoyons d’agrandir la gamme des ePoP en améliorant les performances et la densité des composants au fil des années, pour les intégrer ensuite au marché du haut de gamme. »
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Source :
Samsung
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