Intel vient d’annoncer la mise en production des premiers circuits gravés en 0,13 micron sur des tranches de silicium (wafer) de 30 cm de diamètre. L’utilisation de ces tranches permet d’obtenir une augmentation de la surface de 225 % par rapport aux tranches de 20 cm utilisées actuellement, doù une diminution du coût de production par circuit.
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