IBM met en ?"uvre ses innovations
CMOS 9S est une technologie de gravure de puces 0,13 micron en neuf couches qui associe le cuivre, les transistors SoI (Silicon on Insulator) et l'isolation par diélectrique low-k. Les premières puces qui bénéficieront de ces innovations seront des Power4 destinées à équiper les serveurs Regatta, prévus courant 2001.
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